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龙图腾网恭喜深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112234135B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010894243.X，技术领域涉及：H10H20/858；该发明授权LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置是由孙平如;谭青青设计研发完成，并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置，可通过模具直接在金属片上形成子LED支架，使得LED支架和灯珠的制作工艺也简化，可提升LED支架和灯珠的制作效率，降低成本；通过上述方法得到的单颗LED支架和LED灯珠中，由于LED芯片直接放置于金属片上，LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证LED灯珠的性能；金属片的第一侧面的至少部分裸露于支架壳体可作为对外电连接的焊盘使用，可大大提升焊接面积，提升焊接的牢固性，且可提升散热面积。

本发明授权LED支架、灯珠、制作方法、模组及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种LED支架制作方法，其特征在于，包括：提供导电基座组件；所述导电基座组件包括至少两组金属片，一组金属片对应形成一个LED支架，一组金属片包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，且相邻组金属片之间设有切割位；将所述导电基座组件放置于对应的模具中，所述模具内形成的空腔区域对应为待形成的支架壳体区域；向所述模具中的空腔区域内填充胶体，在所述胶体固化后形成支架壳体；将所述模具去除，沿所述切割位切割，得到单颗的LED支架；得到的单颗LED支架中，所述支架壳体围合形成有用于放置LED芯片的碗杯，所述金属片的上表面位于所述碗杯的底部，并至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载LED芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；所述金属片的下表面的至少部分裸露于支架壳体外，所述下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的第一侧面的至少部分裸露于所述支架壳体外，第二侧面未裸露于所述支架壳体外，所述第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面；所述LED支架的整体形状为长条形，所述LED支架具有长边和短边，所述第一侧面位于所述LED支架的长边，所述切割位位于所述LED支架的短边。

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