恭喜应用材料公司熊健刚获国家专利权
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龙图腾网恭喜应用材料公司申请的专利用于处理基板的方法和设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114762102B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080082552.5，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权用于处理基板的方法和设备是由熊健刚;和田优一;G·T·莫瑞设计研发完成，并于2020-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于处理基板的方法和设备在说明书摘要公布了：本发明提供用于处理基板的方法和设备。举例而言，方法可包括在第一基板上沉积第一金属层；在第一金属层顶上沉积第二金属层；在第二基板上沉积第三金属层；在第三金属层顶上沉积第四金属层；以及在足以通过扩散层使第一基板接合至第二基板的条件下，使第二材料层与第四材料层接触，所述扩散层由第一金属层的扩散穿过第二金属层中的部分和第三金属层的扩散穿过第四金属层中的部分形成。
本发明授权用于处理基板的方法和设备在权利要求书中公布了：1.一种用于处理基板的方法，包含以下步骤：在第一基板上沉积第一金属层；在所述第一金属层顶上沉积第二金属层；在第二基板上沉积第三金属层；在所述第三金属层顶上沉积第四金属层；以及在足以通过扩散层使所述第一基板接合至所述第二基板的条件下，使所述第二金属层与所述第四金属层接触，所述扩散层由所述第一金属层的扩散穿过所述第二金属层中的部分和所述第三金属层的扩散穿过所述第四金属层中的部分形成，其中所述第一基板包含其上沉积有所述第一金属层的冷却模块，其中所述第二基板包含其上沉积有所述第三金属层的集成芯片或片上系统中的至少一者，并且其中所述方法进一步包含：在所述第二基板上沉积所述第三金属层之前，将所述集成芯片或片上系统中的所述至少一者从所述第二基板移送至载体基板；以及在将所述第一基板接合至所述第二基板之后，从所述冷却模块移除所述第一基板，以及从所述集成芯片或片上系统中的所述至少一者移除所述载体基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人应用材料公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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