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龙图腾网恭喜北京中微芯成微电子科技有限公司申请的专利一种可扩展功能的MCU架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112463678B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011422929.5，技术领域涉及：G06F13/38；该发明授权一种可扩展功能的MCU架构是由李振华;黎华;周彦;杨勇;苗小雨;陈晓设计研发完成，并于2020-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可扩展功能的MCU架构在说明书摘要公布了：一种可扩展功能的MCU架构，根据MCU芯片的功能不同将其划分为核心控制模块以及外围功能模块，其中，所述核心控制模块包括处理器CPU、系统控制模块、SRAM和ROM；所述外围功能模块包括模拟功能单元、IO单元和定时器，所述核心控制模块与所述外围功能模块之间采用专用的连接方式进行连接，所述专用的连接方式为：通过一个通讯接口连接一个外围功能专用芯片，以用来自由扩展MCU的功能，从而实现所述外围功能模块能够根据用户需求适配相应的功能块，使得在用户需要多功能的时候不需要再重新设计芯片、再流片等，达到提高产品多样性，以及节约成本的目的。

本发明授权一种可扩展功能的MCU架构在权利要求书中公布了：1.一种可扩展功能的MCU架构，其特征在于：根据MCU芯片的功能不同将其划分为核心控制模块以及外围功能模块；所述核心控制模块包括处理器CPU、系统控制单元、SRAM和ROM；所述外围功能模块包括模拟功能单元、IO单元和定时器；所述核心控制模块与所述外围功能模块之间采用专用的连接方式进行连接；所述专用的连接方式为通过一个通讯接口连接一个外围功能专用芯片，以用来自由扩展MCU的功能；所述通讯接口将所述外围功能专用芯片的功能自动映射到所述MCU的地址总线上；所述根据MCU芯片的功能不同将其划分为核心控制模块以及外围功能模块，具体包括：所述核心控制模块通过采用一个MCU作为主芯片，用以实现MCU核心控制功能，所述外围功能模块，通过一个包含不同功能模块的多功能晶圆作为辅助芯片，用于驱动各种外围功能块工作；所述通讯接口为串行外围设备接口SPI，具体包括：所述多功能晶圆的中断通过INT脚传输给所述MCU；复位功能通过RESOUT脚来实现复位信号的输入；时钟通过所述MCU给所述多功能晶圆提供；所述MCU的通讯口MOSI与所述多功能晶圆MISO相连接；所述MCU的通讯口MISO与所述多功能晶圆的MOSI相连接；所述MCU的时钟CLK与所述多功能晶圆CLK相连接；或者，所述核心控制模块通过采用一颗MCU主晶圆，作为核心芯片使用数字功能；所述外围功能模块，通过采用一颗具有多功能的晶圆，作为外围功能专用芯片，其中，所述外围功能专用芯片包括所述模拟功能单元。

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