恭喜三安日本科技株式会社中村博文获国家专利权
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龙图腾网恭喜三安日本科技株式会社申请的专利弹性波器件封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113541627B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110360654.5，技术领域涉及：H03H3/08；该发明授权弹性波器件封装及其制造方法是由中村博文;熊谷浩一;门川裕设计研发完成，并于2021-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本弹性波器件封装及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种不但可提高频率温度特性，并可降低制造成本，且可薄型化的弹性波器件封装及其制造方法。所述弹性波器件封装包括具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板，及供压电基板安装的安装基板。安装基板上设有包围压电基板的周围且与压电基板的周围密接的树脂层。压电基板的位于安装基板的相反侧的面，是与树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面。于形成为同一面的压电基板与树脂层的面上，以黏合剂黏合热膨胀率比压电基板低，且面积比所述压电基板大的支持基板。在其他形态中，可以使用热膨胀率比压电基板低的安装基板，并在树脂层及压电基板上接合绝缘膜，来取代支持基板。
本发明授权弹性波器件封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种弹性波器件封装，包含第一主面上具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板、以面向所述压电基板的第一主面的状态来安装的安装基板、包围所述压电基板的周围且与所述压电基板的周围密接地设在所述安装基板上的树脂层，及热膨胀率比所述压电基板低且面积比所述压电基板大的支持基板，其特征在于：所述压电基板的位在第一主面的相反侧的第二主面，与所述树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面，所述支持基板是借由黏合剂黏合在所述压电基板的第二主面及所述树脂层上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三安日本科技株式会社，其通讯地址为：日本东京都江东区福住2丁目5番4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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