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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114300434B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111138086.0，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法是由石井隆一设计研发完成，并于2021-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明的半导体装置包括：散热器；经由第一接合材料而接合到散热器的半导体元件；经由第二接合材料而接合到散热器的第一引线框；经由第三接合材料而接合到半导体元件的第二引线框；以及模塑树脂，在将第三接合材料和模塑树脂的边界部分用与散热器的一个面垂直的平面切断后而得到的截面形状中，将第三接合材料与半导体元件的接合面的端点和第三接合材料与第二引线框的接合面的端点相连结的直线和半导体元件的一个面形成的两个角度中，第三接合材料侧的角度为90°以上135°以下。

本发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：形成为板状的散热器；半导体元件，该半导体元件形成为板状，该半导体元件的另一个面经由第一接合材料而接合到所述散热器的一个面；第一引线框，该第一引线框的另一个面经由第二接合材料而接合到所述散热器的一个面；第二引线框，该第二引线框的另一个面经由第三接合材料而接合到所述半导体元件的一个面；以及模塑树脂，该模塑树脂使所述第一引线框的一部分和所述第二引线框的一部分露出至外部，对所述散热器、所述半导体元件、所述第一引线框以及所述第二引线框进行密封，在所述半导体元件的一个面和所述第二引线框的另一个面之间的间隙设置有所述第三接合材料与所述模塑树脂的边界，在将所述边界部分用与所述散热器的一个面垂直的平面切断后而得到的截面形状中，将所述第三接合材料与所述半导体元件的接合面的端点和所述第三接合材料与所述第二引线框的接合面的端点相连结的直线和所述半导体元件的一个面形成的两个角度中，所述第三接合材料侧的角度为90°以上135°以下，在所述第二引线框的另一个面的比所述边界部分更靠内侧的部分形成有朝向所述半导体元件突出的突出部，利用所述突出部按压所述第三接合材料，通过按压而压出的所述第三接合材料的部分流向所述边界部分的所述第三接合材料与所述第二引线框之间的接合面的端点的一侧，将所述第三接合材料侧的角度设为90°以上135°以下。

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