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龙图腾网恭喜青岛智动精工电子有限公司申请的专利微发光二极管显示装置的制备方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975504B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210485433.5，技术领域涉及：H10H29/49；该发明授权微发光二极管显示装置的制备方法及电子设备是由赵安文;张忠举;孙兴华设计研发完成，并于2022-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本微发光二极管显示装置的制备方法及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种微发光二极管显示装置的制备方法及电子设备，该方法包括提供半导体衬底；在半导体衬底上形成多个第一驱动晶圆和多个第二驱动晶圆，每一个第一驱动晶圆和第二驱动晶圆均包括用于驱动微发光二极管芯片的驱动电路；在多个第一驱动晶圆和多个第二驱动晶圆上形成互联线路层；在互联线路层上形成多个第一微发光二极管芯片焊盘和多个第二微发光二极管芯片焊盘；在每相邻的一个第一微发光二极管芯片焊盘和一个第二微发光二极管芯片焊盘上形成一个倒装微发光二极管芯片，每个微发光二极管芯片与一个第一驱动晶圆和一个第二驱动晶圆信号连接。本申请有利于提高微发光二极管显示装置的良率。

本发明授权微发光二极管显示装置的制备方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种微发光二极管显示装置的制备方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上形成多个第一驱动晶圆和多个第二驱动晶圆，每一个所述第一驱动晶圆和所述第二驱动晶圆均包括用于驱动微发光二极管芯片的驱动电路；在多个所述第一驱动晶圆和多个所述第二驱动晶圆上形成互联线路层；所述互联线路层包括层叠设置的第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层和第三金属层；在所述互联线路层上形成多个第一微发光二极管芯片焊盘和多个第二微发光二极管芯片焊盘；在每相邻的一个所述第一微发光二极管芯片焊盘和一个所述第二微发光二极管芯片焊盘上形成一个倒装微发光二极管芯片，每个所述微发光二极管芯片与一个所述第一驱动晶圆和一个所述第二驱动晶圆信号连接；在每相邻的一个所述第一微发光二极管芯片焊盘和一个所述第二微发光二极管芯片焊盘上形成一个倒装微发光二极管芯片的步骤包括：在第四绝缘层上沉积保护层，使所述保护层填充在每相邻的一个所述第一微发光二极管芯片焊盘和一个所述第二微发光二极管芯片焊盘之间，其中，所述第四绝缘层是在所述第三金属层上蒸镀形成的；在所述保护层和相邻的所述第一微发光二极管芯片焊盘上形成布拉格反射层，使所述布拉格反射层覆盖所述第二微发光二极管芯片焊盘朝向所述第一微发光二极管芯片焊盘的侧面，所述布拉格反射层内还形成有第一通孔，所述第一微发光二极管芯片焊盘部分位于所述第一通孔内，使所述布拉格反射层与所述第一微发光二极管芯片焊盘形成第一凹槽；在所述布拉格反射层上形成透明导电层，所述透明导电层背离所述第一凹槽的一侧形成第二凹槽；在所述第二凹槽内沉积阻挡层；在所述透明导电层和阻挡层上形成P型半导体层，所述P型半导体层与所述第一微发光二极管芯片焊盘相连通；在所述P型半导体层上形成发光层；在所述发光层上形成N型半导体层，所述N型半导体层与所述第二微发光二极管芯片焊盘相连通。

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