恭喜昆山沪利微电有限公司黄建获国家专利权
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龙图腾网恭喜昆山沪利微电有限公司申请的专利一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116471740B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310274525.3，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法是由黄建;卞和平;余承博设计研发完成，并于2023-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法，通孔镀铜结构包括线路板，所述线路板上设有通孔，所述线路板的两板面分别设有基铜，所述通孔的孔壁上设有孔铜，所述孔铜与所述基铜之间设有用于加强连接的榫卯结构。本发明能够提高孔铜与基铜的连接强度，提高PCB板的生产质量。
本发明授权一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，所述通孔镀铜结构包括线路板，所述线路板上设有通孔，所述线路板的两板面分别设有基铜，所述通孔的孔壁上设有孔铜，其特征在于：所述孔铜与所述基铜之间设有用于加强连接的榫卯结构；通孔镀铜结构的制造方法包括对若干芯板进行压合，制得线路板；将干膜覆盖于线路板的两板面；对覆盖有干膜的线路板进行一次曝光显影，使线路板上需要开窗位置上的干膜显影掉，露出基铜；对露出的基铜进行蚀刻减铜；去除线路板两板面的干膜；对蚀刻减铜处的基铜进行钻孔，得到通孔；对通孔的孔壁进行金属镀膜；将干膜再次覆盖于线路板的两板面；对覆盖有干膜的线路板进行二次曝光显影，使线路板上需要开窗位置上的干膜显影掉，露出蚀刻减铜处的基铜和通孔；对金属镀膜后的通孔孔壁上进行电镀铜，得到孔铜，使得通孔两端的电镀铜与蚀刻减铜处的基铜连接；再次去除线路板两板面的干膜；在再次去除干膜的线路板上蚀刻出线路；一次曝光显影掉的干膜面积大于二次曝光显影掉的干膜面积；再次去除线路板两板面的干膜后，对电镀铜进行平整处理，使得通孔两端的电镀铜与基铜表面相平整。
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