恭喜北京平头哥信息技术有限公司黄成德获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京平头哥信息技术有限公司申请的专利用于芯片载体中添加排气孔的方法、系统及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118862797B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310428931.0，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权用于芯片载体中添加排气孔的方法、系统及存储介质是由黄成德;李相洋;董杲杲;李强;王百慧;周全;郭健炜设计研发完成，并于2023-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片载体中添加排气孔的方法、系统及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供了用于芯片载体中添加排气孔的方法、系统及存储介质，其包括获取支持版图设计规则检查的格式的芯片载体设计文件，以不同尺寸和或阵列为各层次生成排气孔图层，从所生成的排气孔图层中去除不符合预定设计规则的排气孔，检测排气孔添加不足的局部区域，并生成与相关局部区域对应的排气孔图层，合并这些图层后得到最终的排气孔图层。该方案不仅具有较好的灵活性和可扩展性，而且提高了设计效率高，有利于缩短整个设计及生产制造周期。
本发明授权用于芯片载体中添加排气孔的方法、系统及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片载体中添加排气孔的方法，包括：获取芯片载体设计文件；对于芯片载体设计文件中需要添加排气孔的层次：生成与该层次相对应的第一排气孔图层；从第一排气孔图层中去除不符合预定设计规则的排气孔，以得到第二排气孔图层；基于第二排气孔图层检测排气孔添加不足的局部区域；针对所检测到的每个局部区域，生成与该局部区域对应的第三排气孔图层；合并第二排气孔图层和第三排气孔图层，以得到与该层次关联的排气孔图层；其中合并第二排气孔图层和第三排气孔图层包括：保留第二排气孔图层和第三排气孔图层中互不相交的排气孔；对于第二排气孔图层和第三排气孔图层中有重叠的排气孔，保留大尺寸的排气孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京平头哥信息技术有限公司，其通讯地址为：100121 北京市朝阳区豆各庄黄厂西路1号C3栋一层1248；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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