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龙图腾网恭喜深圳市芯海微电子有限公司申请的专利一种EBGA工艺中的基板来料表面镀金处理工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119364669B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411930044.4，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权一种EBGA工艺中的基板来料表面镀金处理工艺是由赵志勇;董纯云;胡志东;康华榕设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种EBGA工艺中的基板来料表面镀金处理工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种EBGA工艺中的基板来料表面镀金处理工艺，属于半导体封装领域，包括铜基板的清洗处理工艺及对清洗后的铜基板的镀金工艺，所述铜基板的清洗处理工艺包括制备清洗液，所述清洗液包括组分A、组分B；组分A包括以下重量份数的组分：10‑12份N‑羟基邻苯二甲酰亚胺对甲苯磺酸酯、24‑25份微胶囊壳包裹的可见光产碱剂、10‑12份阴离子表面活性剂，其中所述可见光产碱剂的光谱吸收范围为200‑500nm；组分B包括以下重量份数的组分：10‑12份植物蛋白质、复合蛋白酶、TG酶，植物蛋白质与复合酶的质量比为1：3‑3.2，TG酶的加量为植物蛋白质质量的0.3‑0.4%。本发明清洗后的铜基板表面形成防护膜，对铜基板具有好的防护效果。

本发明授权一种EBGA工艺中的基板来料表面镀金处理工艺在权利要求书中公布了：1.一种EBGA工艺中的基板来料表面镀金处理工艺，包括铜基板的清洗处理工艺及对清洗后的铜基板的镀金工艺，其特征在于：所述铜基板的清洗处理工艺包括以下步骤：S1、制备清洗液，所述清洗液包括组分A、组分B；所述组分A包括以下重量份数的组分：10-12份N-羟基邻苯二甲酰亚胺对甲苯磺酸酯、24-25份微胶囊壳包裹的可见光产碱剂、10-12份阴离子表面活性剂，其中所述可见光产碱剂的光谱吸收范围为200-500nm，所述微胶囊壳为抗紫外微胶囊壳，所述微胶囊壳在酸性条件下破裂并释放内部的可见光产碱剂；所述阴离子表面活性剂包括质量比为2-3：1的十二烷基苯磺酸钠、阴离子聚丙烯酰胺；所述组分B包括以下重量份数的组分：10-12份植物蛋白质、复合蛋白酶、TG酶，植物蛋白质与复合酶的质量比为1：3-3.2，TG酶的加量为植物蛋白质质量的0.3-0.4%；S2、将组分A中的N-羟基邻苯二甲酰亚胺对甲苯磺酸酯、微胶囊壳包裹的可见光产碱剂、阴离子表面活性剂在去离子水中混合，混合均匀得到第一清洗液，再将铜基板放入第一清洗液中，在248nm的紫外光照下超声波清洗20分钟，随后，采用450nm的LED光代替248nm的紫外光，在450nm的LED光照射下继续超声波清洗30-35分钟后取出铜基板，取出铜基板后第一清洗液静置10分钟后过滤，得到滤液，所述滤液的pH为7-8；S3、将组分B中的植物蛋白质加入滤液中搅拌均匀后升温至50℃，在50℃下加入复合蛋白酶溶液、‌Tris-HCl缓冲液，在搅拌转速为200~300rpm下酶解2-3小时后得到第二清洗液，再将第一次清洗后的铜基板放入第二清洗液中，无紫外光照下超声波清洗15分钟后第二清洗液降温至37℃并加入TG酶，继续超声波清洗30分钟后取出铜基板，铜基板干燥后表面形成防护膜，完成铜基板的清洗处理。

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