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龙图腾网恭喜浙江万谷半导体有限公司申请的专利一种制冷芯片灌胶封装装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119497556B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510066524.9，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权一种制冷芯片灌胶封装装置及方法是由温汉军设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种制冷芯片灌胶封装装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片灌胶封装技术领域，具体为一种制冷芯片灌胶封装装置及方法，包括固定机构和注胶封装机构，所述固定机构包括设置有若干固定头的固定座，所述注胶封装机构包括移动座，移动座呈矩形分布并分别对应芯片体的四个边，移动座上设置有注胶缸和若干加速固化头，注胶缸上设置有若干注胶头。本发明利用固定机构与注胶封装机配合同时对多个芯片体进行精确固定并在固定后同步进行注胶封装，且每个芯片体的四个侧边同步进行注胶封装，有效提高了注胶封装效率，且整个封装过程，芯片体无需要移动，注胶封装机构也仅进行直线运动，便于对灌装封装加工精度进行控制，相应的提高了注胶封装过程的稳定性，进而有利于持续稳定性的进行灌胶封装工作。

本发明授权一种制冷芯片灌胶封装装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种制冷芯片灌胶封装装置，其特征在于：包括同时固定若干芯片体（1）的固定机构（2），所述固定机构（2）包括设置有若干固定头（21）的固定座（22）固定头（21）由上至下分布且与芯片体（1）一一对应；注胶封装机构（3），所述注胶封装机构（3）包括移动座（31），移动座（31）呈矩形分布并分别对应芯片体（1）的四个边，且移动座（31）沿着芯片体（1）对应的侧边往复移动，移动座（31）上设置有注胶缸（32）和若干加速固化头（33），注胶缸（32）上设置有若干注胶头（34），若干注胶头（34）由上至下分布并与芯片体（1）一一对应；其中任意三个移动座（31）上设置有基准限位头（35），移动座（31）上的基准限位头（35）数量若干且两个为一组构成基准限位单元，移动座（31）上的基准限位单元与芯片体（1）一一对应，且基准限位单元内的基准限位头（35）对称分布且分别位于相应注胶头（34）的两侧；移动座（31）上的若干加速固化头（33）从上至下均匀排布且两个加速固化头（33）为一组构成固化单元，固化单元与芯片体（1）一一对应，固定单元内的加速固化头（33）对称分布且分别位于注胶头（34）的两侧，且固定单元内的加速固化头（33）不同时处于工作状态；移动座（31）单次移动即完成一次注胶封装加工。

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