买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳市创显光电有限公司申请的专利一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111653210B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010343182.8，技术领域涉及：G09F9/33；该发明授权一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组是由成卓;罗立坚;邓刚设计研发完成，并于2020-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提供一种COB集成板的制备方法包括：S1、贴装驱动IC：在PCB基板的第一表面贴装驱动IC，并过回流焊炉；S2、真空预处理：将步骤S1获得的PCB基板采用真空预处理，使其翘曲面变平整；S3、贴装发光芯片：将发光芯片贴装在PCB基板的第二表面，并过回流焊炉，得到COB集成板。本发明先贴装驱动IC，再贴装LED发光芯片，LED发光芯片只需要过一次回流焊炉，相较于现有技术中LED发光芯片过两次回流焊炉，其暗灯率、死灯率、错灯率大大降低，使用寿命和可靠性大大提高；且真空吸附将已经翘曲的PCB板吸附平整，进一步提高了LED发光芯片的贴装精度。本发明还提供一种LED灯板，包括COB集成板和灌封胶，本发明还提供一种COB显示模组，包括LED灯板、箱体、电源、hub板和底壳，可靠性高，使用稳定。

本发明授权一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组在权利要求书中公布了：1.一种COB集成板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、贴装驱动IC：在PCB基板的第一表面贴装驱动IC，并过回流焊炉；S2、真空预处理：将步骤S1获得的PCB基板采用真空预处理，使其翘曲面变平整；S3、贴装发光芯片：将发光芯片贴装在PCB基板的第二表面，并过回流焊炉，得到COB集成板；所述步骤S2包括：S21、步骤S1获得的PCB基板第二表面朝上放置在带密闭空间的支撑台支撑架上；S22、对上述密闭空间抽真空，使得PCB基板的翘曲面变平整；所述步骤S1和步骤S3中的回流焊炉内设置有预热区、活化区、回流区和冷却区；所述预热区是为了将PCB板及其上元器件的温度提升至活性温度；所述活化区让焊料中的助焊剂活化以及挥发性物质挥发掉，活化区的活性温度低于焊料的熔点温度；所述回流区将PCB基板的温度从活性温度升高到峰值温度，所述峰值温度高于焊料的熔点温度；所述冷却区让焊料冷却实现焊接，冷却区的温度设置和回流区的温度曲线成镜像关系；所述步骤S1和步骤S3中回流焊炉中的焊料为熔点为210℃～250℃的高温焊料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市创显光电有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明区公明办事处田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋第1层、第2层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。