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恭喜盛合晶微半导体(江阴)有限公司张春颖获国家专利权

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龙图腾网恭喜盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利晶粒拾取装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112366176B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011321726.7,技术领域涉及:H01L21/687;该发明授权晶粒拾取装置及方法是由张春颖;薛兴涛;林正忠设计研发完成,并于2020-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。

晶粒拾取装置及方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种晶粒拾取装置及方法,晶粒拾取装置包括:载台,其包含用于放置晶粒的水平台面;设置于所述载台中的顶推元件,其包含可在垂直于所述水平台面的方向上切换伸出和缩进状态的顶针;在所述顶针处于伸出状态时,所述顶针的顶部高于所述水平台面且可在多个高度位置处保持固定;用于从所述载台上夹取所述晶粒的真空夹具,其设置于所述载台的上方。本发明通过针对大尺寸芯片的晶粒拾取装置及工艺过程进行优化调整,确保了大尺寸芯片的晶粒拾取过程具有较高的成功率;采用多阶段升降的顶针设计,通过调整顶针升降高度及停留时间,确保了真空夹具能够成功拾取大尺寸芯片晶粒。

本发明授权晶粒拾取装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种晶粒拾取装置,其特征在于,包括:载台,其包含用于放置晶粒的水平台面;设置于所述载台中的顶推元件,其包含可在垂直于所述水平台面的方向上切换伸出和缩进状态的顶针,所述顶针用于顶推并支持所述晶粒;在所述顶针处于伸出状态时,所述顶针支持所述晶粒,且所述顶针的顶部高于所述水平台面的高度至少可在第一高度和第二高度位置处保持固定;所述第二高度大于所述第一高度,且所述第一高度和所述第二高度的差值小于所述第一高度;其中,所述晶粒的尺寸大于25×25mm2,所述顶推元件的上表面暴露于所述载台的水平台面表面,且所述顶推元件的上表面为直径大于45mm的圆形台面;所述顶针为多个,多个所述顶针在所述圆形台面上排布为中心对称的阵列,所述阵列中最外围的顶针距离所述圆形台面的边缘的距离为所述圆形台面半径尺寸的三分之一;用于从所述载台上夹取所述晶粒的真空夹具,其设置于所述载台的上方。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司,其通讯地址为:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所江阴市东盛西路9号);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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