恭喜庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网恭喜庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利散热块及其制造方法、电路板及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115474393B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110649499.9,技术领域涉及:H05K7/20;该发明授权散热块及其制造方法、电路板及其制造方法是由陈盈儒设计研发完成,并于2021-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热块及其制造方法、电路板及其制造方法在说明书摘要公布了:本申请提出一种散热块,包括金属块及石墨烯层,所述金属块设置有多个导热孔,所述导热孔贯穿所述金属块的相对两侧,所述石墨烯层设置于所述金属块的外表面及所述导热孔的内壁。本申请提供的散热块通过设置多个所述导热孔,从而减少散热块的自重,有利于减少因自重过大而造成所述散热块脱落风险。另外,本申请还提供一种散热块的制造方法,另外,本申请还提供一种电路板及其制造方法。
本发明授权散热块及其制造方法、电路板及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种电路板的制造方法,其特征在于,包括步骤:提供一电路基板,所述电路基板包括内侧线路单元、外侧线路单元及介质层,所述介质层设置于所述内侧线路单元及所述外侧线路单元之间,所述电路板基板具有开孔,所述开孔贯穿所述内侧线路单元、所述外侧线路单元及所述介质层;提供一金属块;于所述金属块上设置多个导热孔,所述导热孔贯穿所述金属块的相对两表面;于所述金属块的外表面及所述导热孔的内壁设置石墨烯层,获得散热块,并将所述散热块设置于所述开孔内;于所述散热块上设置发热元件,以及电性连接所述发热元件及所述外侧线路单元,获得所述电路板;其中,所述开孔的内壁与所述散热块之间具有间隙,所述制造方法还包括步骤:于所述开孔的一侧设置阻挡层,所述阻挡层覆盖所述间隙的一侧;于所述间隙的另一侧填入粘接剂;烘烤所述粘接剂以形成粘接块;以及移除所述阻挡层。
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