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龙图腾网恭喜世芯电子股份有限公司申请的专利集成电路产品及其芯片排布获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115132720B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110969044.5，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权集成电路产品及其芯片排布是由林文熙;何闿廷设计研发完成，并于2021-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路产品及其芯片排布在说明书摘要公布了：本发明提出一种集成电路产品及其芯片排布，该集成电路产品包含：第一芯片；第二芯片；第三芯片；第四芯片；第五芯片；第六芯片；第七芯片；以及第八芯片。该第一芯片、该第二芯片、该第三芯片、及该第四芯片的面积及组成组件实质上相同；该第五芯片、该第六芯片、该第七芯片、及该第八芯片的面积及组成组件实质上相同；该第一芯片、该第二芯片、该第三芯片、及该第四芯片分别位于该集成电路产品的四个边；且该第五芯片、该第六芯片、该第七芯片、及该第八芯片位于该集成电路产品的中心区域。本发明的集成电路产品可以提升集成电路产品的散热效能、减少输出和或输入走线的困难度、提高集成电路产品竞争力以及简化制程。

本发明授权集成电路产品及其芯片排布在权利要求书中公布了：1.一种集成电路产品（100；200；300），包含有：第一芯片（112；212；312）；第二芯片（114；214；314）；第三芯片（116；216；316）；第四芯片（118；218；318）；第五芯片（122；222；322）；第六芯片（124；224；324）；第七芯片（126；226；326）；以及第八芯片（128；228；328）；其中，该第一芯片（112；212；312）、该第二芯片（114；214；314）、该第三芯片（116；216；316）、及该第四芯片（118；218；318）的面积及组成组件实质上相同；该第五芯片（122；222；322）、该第六芯片（124；224；324）、该第七芯片（126；226；326）、及该第八芯片（128；228；328）的面积及组成组件实质上相同；该第一芯片（112；212；312）、该第二芯片（114；214；314）、该第三芯片（116；216；316）、及该第四芯片（118；218；318）分别位于该集成电路产品（100；200；300）的四个边；且该第五芯片（122；222；322）、该第六芯片（124；224；324）、该第七芯片（126；226；326）、及该第八芯片（128；228；328）位于该集成电路产品（100；200；300）的中心区域（160；260；360）；其中，该第一芯片（112；212；312）、该第二芯片（114；214；314）、该第三芯片（116；216；316）、及该第四芯片（118；218；318）是逻辑芯片，而该第五芯片（122；222；322）、该第六芯片（124；224；324）、该第七芯片（126；226；326）及该第八芯片（128；228；328）是存储器芯片。

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