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龙图腾网恭喜深圳顺络电子股份有限公司申请的专利一种元器件标识方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114218691B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111382190.4，技术领域涉及：G06F30/17；该发明授权一种元器件标识方法及结构是由李慧;曾向东;姚斌;孔宇豪;林花铃设计研发完成，并于2021-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种元器件标识方法及结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种元器件标识方法，包括在元器件上表面的基板层上设置第一标识层，与所述第一标识层相对应的元器件内部介质层至少设置一层中间标识层，与所述中间标识层相对应元器件下表面的基板层上设置第二标识层，将设置有所述第一标识层的元器件上表面的基板层、设置有所述中间标识层的介质层、设置有所述第二标识层的元器件下表面的基板层按照上中下顺序依次进行组合叠加烧结成型，使所述第一标识层、中间标识层、第二标识层结合成型为一体化标识图案。该元器件标识方法，可以使元器件上的标识能够嵌合不脱落，除原有材料间结合力，增加了物理嵌套的套合作用，保证标识结构设计的稳定性，能够保证元器件标识被有效识别。

本发明授权一种元器件标识方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种元器件标识方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在元器件上表面的基板层上设置第一标识层；S2、与所述第一标识层相对应的元器件内部介质层至少设置一层中间标识层；S3、与所述中间标识层相对应元器件下表面的基板层上设置第二标识层；S4、将设置有所述第一标识层的元器件上表面的基板层、设置有所述中间标识层的介质层、设置有所述第二标识层的元器件下表面的基板层按照上中下顺序依次进行组合叠加烧结成型，使所述第一标识层、中间标识层、第二标识层结合成型为一体化标识图案；所述S1包括如下步骤：S1-1、在元器件上表面的基板层上设置上凹槽；S1-2、在所述上凹槽内印刷标识浆形成第一标识层；所述S2包括如下步骤：S2-1、在与所述第一标识层相对应的元器件内部介质层至少设置一层上下面均为凹面连通的中间层凹槽；S2-2、在所述中间层凹槽内印刷标识浆形成中间标识层；所述S3包括如下步骤：S3-1、在与所述中间标识层相对应元器件下表面的基板层上设置下凹槽；S3-2、在所述下凹槽内印刷标识浆形成第二标识层。

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