恭喜中国科学院长春光学精密机械与物理研究所魏鸿达获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国科学院长春光学精密机械与物理研究所申请的专利一种非球面补偿元件的加工方法及非球面补偿元件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114326297B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111599194.8，技术领域涉及：G03F7/00；该发明授权一种非球面补偿元件的加工方法及非球面补偿元件是由魏鸿达;白莹莹;张志宇设计研发完成，并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种非球面补偿元件的加工方法及非球面补偿元件在说明书摘要公布了：本申请提供的非球面补偿元件的加工方法，利用激光直写光刻设备，通过辅助靶标设计实现精准套刻，利用多步光刻的加工方式实现在保障加工精度的前提下完成超大尺寸的非球面补偿元件CGH的制作。
本发明授权一种非球面补偿元件的加工方法及非球面补偿元件在权利要求书中公布了：1.一种非球面补偿元件的加工方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤S110：获取全息补偿元件设计参数；步骤S120：采用光刻设备在基板表面曝光；步骤S130：根据所述全息补偿元件设计参数，将所述基板置于显影液中，使得被曝光的部分溶解掉，未曝光的部分保留，并在光刻胶上形成设计的图案；步骤S140：将上述步骤S130中的基板于高温烘焙以除去所述光刻胶沟槽里面残存的溶剂；步骤S150：将上述步骤S150中的基板放入刻蚀液中，使得裸露的金属铬层被刻蚀掉，被所述光刻胶掩盖的金属铬层被保留，再将所述光刻胶上的图案转移到所述金属铬层，之后除胶，清洗，获得第一部分加工图案；步骤S160：确定所述第一部分加工图案的靶标位置，根据所述靶标位置确定加工中心，并结合数值计算获得第二部分加工图案的中心位置坐标，绘制第二部分图案；步骤S170：将所述第二部分图案曝光完成后进行显影，烘焙，完成第二部分图案的加工；步骤S180：清洗步骤S170的基板，得到超大尺寸非球面补偿元件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，其通讯地址为：130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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