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恭喜杭州电子科技大学俞伟良获国家专利权

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龙图腾网恭喜杭州电子科技大学申请的专利一种二三维结构混合的宽带吸波频率选择结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114284743B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111617343.9,技术领域涉及:H01Q15/00;该发明授权一种二三维结构混合的宽带吸波频率选择结构是由俞伟良;罗国清;俞钰峰;代喜望;张晓红设计研发完成,并于2021-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种二三维结构混合的宽带吸波频率选择结构在说明书摘要公布了:本发明公开一种二三维结构混合的宽带吸波频率选择结构。以往的频率选择结构中,纯二维结构有着吸波频带难以展宽的弊病,并且滤波选择特性不高,而三维结构具有高选择特性,并且可通过在电磁波传播方向的空间设置谐振结构,有效拓宽吸波带,但是三维结构的单元结构相对复杂。本发明将二维结构和三维结构相结合,取长补短,优势互补,既实现了三维结构的高选择性和宽带吸波性能,还利用二维平面结构简化了整体结构设计,使得结构实现更为简单,极大地拓展了其应用前景。

本发明授权一种二三维结构混合的宽带吸波频率选择结构在权利要求书中公布了:1.一种二三维结构混合的宽带吸波频率选择结构,包括周期性分布的若干结构单元;其特征在于每个结构单元包括三维有耗结构和二维宽带带通频率选择表面;所述的三维有耗结构与二维宽带带通频率选择表面垂直设置,且位于二维宽带带通频率选择表面的上方;其包括第一介质板、有耗偶极子和有耗层;所述有耗偶极子印制在第一介质板下表面,其包括第一金属带状线和焊接在第一金属带状线中心位置的第一集总电阻;所述有耗层包括印制在第一介质板上表面的等效为串联LC电路的第二金属带状线和焊接在第二金属带状线上的两个第二集总电阻、印制在第一介质板下表面的第三金属带状线;所述第二金属带状线和第三金属带状线通过贯通第一介质板的两个第一金属化过孔连接;所述第二金属带状线与二维宽带带通频率选择表面平行设置,其包括加载有交指型电容、以及加载在交指型电容两侧的第二集总电阻;所述第三金属带状线与第一金属带状线不接触;所述第一金属带状线与二维宽带带通频率选择表面不接触;第二金属带状线的两端接相邻单元的第二金属带状线;所述第一金属带状线为C型结构,其开口朝向二维宽带带通频率选择表面;所述的二维宽带带通频率选择表面包括两层介质板和三层金属层,分别为第二介质板、第三介质板,印制在第二介质板上层的第一金属面、印制在第二介质板下层的第二金属面和印制在第三介质板下层的第三金属面;所述第二金属面的中心开有耦合孔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州电子科技大学,其通讯地址为:310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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