恭喜绍兴中芯集成电路制造股份有限公司杨凌辉获国家专利权
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龙图腾网恭喜绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请的专利晶圆单面化学镀方法、半导体器件制造方法及半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114899126B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210407375.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆单面化学镀方法、半导体器件制造方法及半导体器件是由杨凌辉;黎哲;邓方圆;吴荣成;刘晗设计研发完成，并于2022-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆单面化学镀方法、半导体器件制造方法及半导体器件在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆单面化学镀方法、半导体器件制造方法及半导体器件，晶圆单面化学镀方法包括：提供一侧形成Taiko环的晶圆；提供刚性支撑板；将Taiko环的端面与刚性支撑板紧密相连；将紧密相连的晶圆以及刚性支撑板进行化学镀处理；分离化学镀处理后的晶圆与刚性支撑板。利用该单面化学镀方法可进行采用Taiko减薄工艺减薄后的晶圆单面化学镀处理，省去了现有化学镀工艺前后的贴膜和揭膜工序，避免了原有化学镀贴膜工艺漏液的发生；采用刚性支撑板与晶圆的Taiko环的端面进行粘接，有助于减小单面化学镀时晶圆的翘曲度，可以显著降低晶圆单面化学镀后片内色差，对产品的外观及应用的可靠性都有所提升。
本发明授权晶圆单面化学镀方法、半导体器件制造方法及半导体器件在权利要求书中公布了：1.晶圆单面化学镀方法，其特征在于，包括：提供一侧形成Taiko环的晶圆；提供刚性支撑板，所述刚性支撑板采用透光板；在所述刚性支撑板的一侧表面涂覆LTHC涂布液，所述刚性支撑板的一侧表面涂覆LTHC涂布液后，进行第一次固化形成LTHC涂层；在所述Taiko环的端面涂覆光敏胶，将所述刚性支撑板具有所述LTHC涂层的一面与所述Taiko环的端面上的所述光敏胶粘接，然后固化处理，令所述Taiko环的端面与所述刚性支撑板紧密相连；将所述紧密相连的所述晶圆以及所述刚性支撑板进行化学镀处理；采用激光照射方式分离所述化学镀处理后的所述晶圆与所述刚性支撑板。
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