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龙图腾网恭喜中国科学院宁波材料技术与工程研究所申请的专利复合柱状软焊材料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114986012B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210650643.5，技术领域涉及：B23K35/00；该发明授权复合柱状软焊材料及其制备方法与应用是由张青科;宋振纶;许赪;郑必长;姜建军设计研发完成，并于2022-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本复合柱状软焊材料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种复合柱状软焊材料及其制备方法与应用。所述复合柱状软焊材料包括单晶焊柱以及覆设于所述单晶焊柱相背两端面的焊料薄层；所述单晶焊柱与焊料薄层的接触面为特定取向面，且所述焊料薄层的熔点低于所述单晶焊柱的熔点。本发明提供的软焊材料的焊接温度低，应用于电子器件的焊接时，可以获得屈服强度高、抗电迁移性能好的单晶焊点；通过对焊点取向的选择，使单晶焊点同时具备良好的抗电迁移和抗塑性变形性能，进而显著提高电子设备的整体寿命与可靠性。

本发明授权复合柱状软焊材料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，采用倒装焊接的方式进行焊接，所述倒装焊接包括：在第一温度下，使复合柱状软焊材料焊接于第一电子器件的待焊接表面；使所述第一电子器件翻转，所述待焊接表面朝下，在第二温度下，使所述复合柱状软焊材料焊接所述第一电子器件和第二电子器件；其中，所述第一温度低于第二温度，所述第一电子器件的耐热性高于所述第二电子器件；所述复合柱状软焊材料包括单晶焊柱以及覆设于所述单晶焊柱相背两端面的焊料薄层；所述单晶焊柱与焊料薄层的接触面为特定取向面，且所述焊料薄层的熔点低于所述单晶焊柱的熔点，两面所述焊料薄层的熔点差异在10℃以上；所述单晶焊柱为锡基焊料，所述单晶焊柱还包括银元素和或铜元素，所述单晶焊柱的液相线温度高于220℃；所述焊料薄层为锡基焊料，所述焊料薄层还包括铋元素和或铟元素，所述焊料薄层的液相线温度在140℃以下；所述复合柱状软焊材料制备方法包括：提供单晶块体，并获得所述单晶块体的取向，所述单晶块体由第一软焊材料构成；1）沿所述单晶块体的特定取向面切割所述单晶块体，获得焊料片；2）使第二软焊材料贴合于所述焊料片的两面，并进行加压扩散处理，获得复合材料组合体，所述加压扩散处理的压强在10MPa以下，温度在120℃以下，时间为0.1-2h；所述第二软焊材料的厚度为0.05-0.5mm；3）沿厚度方向对所述复合材料组合体进行挤压处理，获得复合材料前体；4）沿所述厚度方向剪切所述复合材料前体，从所述复合材料前体中分离获得复合柱状软焊材料。

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