恭喜昆山思特威集成电路有限公司杨建设获国家专利权
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龙图腾网恭喜昆山思特威集成电路有限公司申请的专利芯片温度测试装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222653075U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420087266.3,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型芯片温度测试装置是由杨建设;张雅凯设计研发完成,并于2024-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片温度测试装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种芯片温度测试装置,包括用于测试芯片的测试治具、罩设于所述测试治具外周的保温罩、用于驱动所述保温罩升降的升降机构、用于提供热量或者冷量的气流源以及支撑座,所述气流源与所述保温罩相互连通,所述测试治具和所述保温罩均放置于所述支撑座上。本实用新型提供的芯片温度测试装置,在需要更换芯片时,通过升降机构将保温罩升起,测试治具外露,气流源仍然源源不断地向保温罩内提供气流,气流吹向至测试治具,可以减少外界空气与测试治具的接触,减少测试治具的结霜。同时,通过气流源提供热量或者冷量,可以快速改变保温罩内的温度,因此可以连续测试,测试效率较高。
本实用新型芯片温度测试装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片温度测试装置,其特征在于:包括用于测试芯片的测试治具、罩设于所述测试治具外周的保温罩、用于驱动所述保温罩升降的升降机构、用于提供热量或者冷量的气流源以及支撑座,所述气流源与所述保温罩相互连通,所述测试治具和所述保温罩均放置于所述支撑座上。
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