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龙图腾网恭喜苏州群策科技有限公司申请的专利一种线路板的制造方法以及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118973116B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411448138.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种线路板的制造方法以及线路板是由侍彦树;苏佑伟;曾子彦;安永龄;黄干毅;陈泓州设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板的制造方法以及线路板在说明书摘要公布了：本申请提供了一种线路板的制造方法，包括：承载板上具有相远离的第一工作面与第二工作面；分别在第一工作面与第二工作面的一侧设置N‑1个介电层，且介电层通过压合进行连接；在第一工作面第二工作面与相邻的介电层之间制作线路层，在相邻的介电层之间制作线路层；将承载板与相邻的介电层进行剥离，用以得到两个线路板；两个线路板剥离的一侧均具有粘合的铜箔，对两个线路板上的铜箔进行去除，用于露出与铜箔相邻的线路层；对两个线路板上蚀刻露出的线路层上继续压合介电层，本发明通过设置承载板剥离前后都可以压合介电层，且压合的介电层数量可以根据实际的要求进行设置，从而可以使得在生产线路板的过程中可以制作任意层数的线路板。

本发明授权一种线路板的制造方法以及线路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供承载板，所述承载板上具有相远离的第一工作面与第二工作面；在所述第一工作面和所述第二工作面上同时制作第一层线路层；在两个所述第一层线路层外壁上同时制作第一层介电层，且所述介电层通过压合进行连接；在两个所述第一层介电层的外壁上继续制作第二层线路层，在两个所述第二层线路层的外壁上继续制作第二层介电层；在上述的步骤中交替制作线路层和压合介电层，直至完成第N-1层介电层与第N-1层线路层；将所述承载板与相邻的所述介电层进行剥离，用以得到两个线路板；其中，两个所述线路板剥离的一侧均具有粘合的铜箔；对两个所述线路板上的铜箔进行蚀刻，用于露出与所述铜箔相邻的所述第一层线路层；在两个所述线路板上蚀刻露出的所述第一层线路层上继续压合介电层，用于在所述线路板上形成N层所述介电层与N-1层所述线路层。

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