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龙图腾网恭喜青岛中微创芯电子有限公司申请的专利一种沟槽栅RC-IGBT器件结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119300452B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411794855.6，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权一种沟槽栅RC-IGBT器件结构是由孔亮;张鹏;宋吴;陈宗乐设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种沟槽栅RC-IGBT器件结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种沟槽栅RC‑IGBT器件结构，本发明涉及半导体器件技术领域。该沟槽栅RC‑IGBT器件结构，通过IGBT基板内部采用沟槽栅加上场截止层结构，增加了表面沟道密度，提高近表面载流子浓度，缩小了芯片面积，同时保证了芯片的运行功率，并通过框架欧空DBC复合结构，实现对IGBT基板以及功率芯片和驱动芯片的集成封装，保证使用效果的同时有效的防止电磁干扰，防止误触发，进一步保证了芯片的运行稳定性。

本发明授权一种沟槽栅RC-IGBT器件结构在权利要求书中公布了：1.一种沟槽栅RC-IGBT器件结构，包括DBC基板（1），其特征在于：DBC基板（1）顶面固定安装有陶瓷基板（7），陶瓷基板（7）内侧设有IGBT基板（8）和快恢复二极管（9），所述IGBT基板（8）和快恢复二极管（9）均与DBC基板（1）固定连接；所述DBC基板（1）内部固定安装有有机基板（11），所述DBC基板（1）内部固定安装有粗铝丝（13），所述粗铝丝（13）的一端连接至有机基板（11），所述DBC基板（1）的两侧均设有多个铜引线框（10），所述粗铝丝（13）远离有机基板（11）的一端连接至铜引线框（10），所述IGBT基板（8）和快恢复二极管（9）均与粗铝丝（13）相互连接；所述有机基板（11）的底部固定安装有驱动芯片（14），所述驱动芯片（14）的外侧固定安装有金丝（12）；所述有机基板（11）与陶瓷基板（7）之间填充有注塑体，所述注塑体由环氧树脂材料注塑而成；所述DBC基板（1）内部开设有多个装配孔（101），且装配孔（101）的内部均设有定位螺钉（2），所述定位螺钉（2）用于将DBC基板（1）装配至预设位置；所述装配孔（101）内部设有绝缘橡胶环（3），所述定位螺钉（2）贯穿对应的绝缘橡胶环（3）并与其滑动连接，所述绝缘橡胶环（3）内部开设有环形腔（302）且顶面开设有多个通孔（301），用于在对DBC基板（1）进行装配的过程中，随着定位螺钉（2）的施压，能够使得绝缘橡胶环（3）受压形变，将环形腔（302）内部的气体经过多个通孔（301）挤出，所述绝缘橡胶环（3）的端部固定安装有底部定位片（5），所述底部定位片（5）的下方固定安装有多个防滑凸点（501）；所述环形腔（302）内部固定安装有多个支撑件（4），所述支撑件（4）的内部均滑动连接有内滑杆（401），所述内滑杆（401）固定连接至环形腔（302）的内壁，且内滑杆（401）的端部与支撑件（4）的内部之间固定安装有弹簧体；所述支撑件（4）的端部固定安装有定位端头（402），所述定位端头（402）固定连接至环形腔（302）内壁。

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