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龙图腾网恭喜四川职业技术学院申请的专利一种高精度芯片封装自动对齐校准设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119275161B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411813886.1，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种高精度芯片封装自动对齐校准设备是由陈垚至;高昀;袁妙琴;蒋林;张小刚设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度芯片封装自动对齐校准设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高精度芯片封装自动对齐校准设备，属于芯片封装技术领域。一种高精度芯片封装自动对齐校准设备，包括加工台，还包括：顶架，固定连接在所述加工台的顶部，其中，所述顶架上固定安装有升降设备，所述升降设备的伸缩端固定安装有芯片封装机；固定安装在所述加工台上的输送带，其中，所述输送带上安装有多个等间距设置的柱形放置台，每个所述柱形放置台上均设有放置槽，所述输送带上设有驱动柱形放置台与芯片封装机对齐的对齐部件；本发明可以完成芯片与芯片封装机的自动对齐工作，避免芯片与芯片封装机之间具有明显的偏差，间接保障了芯片的最终质量。

本发明授权一种高精度芯片封装自动对齐校准设备在权利要求书中公布了：1.一种高精度芯片封装自动对齐校准设备，包括加工台（1），其特征在于，还包括：顶架（2），固定连接在所述加工台（1）的顶部，其中，所述顶架（2）上固定安装有升降设备（3），所述升降设备（3）的伸缩端固定安装有芯片封装机（4）；固定安装在所述加工台（1）上的输送带（18），其中，所述输送带（18）上安装有多个等间距设置的柱形放置台（8），每个所述柱形放置台（8）上均设有放置槽（9），所述输送带（18）上设有驱动柱形放置台（8）与芯片封装机（4）对齐的对齐部件；所述对齐部件包括连接在输送带（18）上的支撑台（11），所述支撑台（11）上设有圆槽（12），所述柱形放置台（8）设置在圆槽（12）内，且所述柱形放置台（8）的四周与圆槽（12）的内壁之间均安装有对齐弹簧（13），其中，所述芯片封装机（4）的下端外壁滑动套设有外管（5），所述外管（5）的内径与柱形放置台（8）的外径相同，所述外管（5）与芯片封装机（4）的顶部之间安装有升降弹簧（6），所述柱形放置台（8）的上端四周设有斜面倒角（10），所述外管（5）的下端固定设有喇叭形裙边（7）；所述外管（5）的下端四周设有透气孔（19），所述外管（5）的下端外壁转动连接有遮挡透气孔（19）的圆环（20），所述圆环（20）的两侧均转动连接有与其内腔连通的转管（21），所述转管（21）内固定安装有扇叶（22）与滤芯（23），所述外管（5）的外壁设有驱动圆环（20）转动的联动部；所述联动部包括转动连接在外管（5）外壁上的第一齿轮（28），所述外管（5）的外壁转动连接有环形罩（26），所述环形罩（26）上固定安装有与第一齿轮（28）啮合的被动齿轮（27），其中，所述转管（21）的末端转动连接在环形罩（26）上，所述第一齿轮（28）的轴端通过单向轴承安装有第二齿轮（29），所述芯片封装机（4）上固定安装有与第二齿轮（29）啮合连接的齿条（30）。

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