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龙图腾网恭喜山东才聚电子科技有限公司申请的专利一种固晶拾取封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111092141B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010143394.1，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种固晶拾取封装装置是由李向东设计研发完成，并于2020-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种固晶拾取封装装置在说明书摘要公布了：一种固晶拾取封装装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置。本固晶拾取封装装置的模具调节装置能够带动模具转动，从而对芯片的姿态进行调整，保证芯片与引线框架的对应位置对正，使芯片输送装置能够准确的将芯片输送至引线框架的对应位置，保证芯片放置的准确性好，提高了芯片固晶封装的稳定性，产品的合格率高。

本发明授权一种固晶拾取封装装置在权利要求书中公布了：1.一种固晶拾取封装装置，其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置；芯片分离装置（4）包括穿刺针（73）以及分离动力装置，穿刺针（73）设置在模具架的下侧，分离动力装置与穿刺针（73）相连，并带动其同步升降，分离动力装置包括芯片分离电机（69）、连杆（70）、芯片分离轴（72）以及芯片分离导向套（74），芯片分离导向套（74）滑动套设在芯片分离轴（72）外，芯片分离电机（69）设置在芯片分离轴（72）下侧，连杆（70）的一端与芯片分离轴（72）的下端转动连接，另一端与芯片分离电机（69）的输出轴固定连接并随其同步转动，穿刺针（73）安装在芯片分离轴（72）的上端；所述的芯片输送装置（5）包括移动装置以及芯片吸头（82），芯片吸头（82）安装在移动装置上，并随移动装置移动。

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