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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利晶圆双面电镀自锁紧挂具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111394776B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010265703.2，技术领域涉及：C25D17/08；该发明授权晶圆双面电镀自锁紧挂具是由许景通;史光华;常青松;徐达;张延青;邹学锋;马春雷;唐晓赫;李涛;张岩;田萌;李伟娜;孙胜华;杨士田;窦江超设计研发完成，并于2020-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆双面电镀自锁紧挂具在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，压紧片上设置有与圆形凹槽适配的压紧凸起，圆形凹槽的底部设置有贯穿承载片的第一让位孔，压紧片上设置有贯穿压紧片与压紧凸起的第二让位孔。本发明提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。

本发明授权晶圆双面电镀自锁紧挂具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在所述承载片上的压紧片、以及设置在所述承载片与所述压紧片之间的锁紧机构，所述承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，所述压紧片上设置有与所述圆形凹槽适配的压紧凸起，所述圆形凹槽的底部设置有贯穿所述承载片的第一让位孔，所述压紧片上设置有贯穿所述压紧片与所述压紧凸起的第二让位孔；所述锁紧机构包括多个设置在所述承载片上的压紧帽、以及多个设置在所述压紧片上的锁紧孔，所述压紧帽贯穿所述锁紧孔将所述承载片与所述压紧片压紧固定；所述锁紧孔均为圆心与所述圆形凹槽的圆心重合设置的弧形长圆孔，所述弧形长圆孔的两侧壁上均设置有沿弧形长圆孔长度方向设置的锁紧斜台；所述弧形长圆孔的端部还设置有用于所述压紧帽穿过的让位部，所述让位部均与所述弧形长圆孔相连通，所述让位部均设置在弧形长圆孔上锁紧斜台厚度最小的一端。

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