恭喜台湾积体电路制造股份有限公司蔡宗甫获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113035788B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011153863.4，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权封装结构及其制作方法是由蔡宗甫;高金福;王卜;卢思维设计研发完成，并于2020-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：一种封装结构包括线路衬底、半导体封装、盖结构以及多个第一间隔物结构。半导体封装设置在线路衬底上且电连接到线路衬底。盖结构设置在线路衬底上，覆盖半导体封装，其中盖结构通过粘合材料贴合到线路衬底。所述多个第一间隔物结构环绕半导体封装，其中第一间隔物结构夹置在盖结构与线路衬底之间，且包括与盖结构接触的顶部部分及与线路衬底接触的底部部分。
本发明授权封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括：线路衬底；半导体封装，设置在所述线路衬底上且电连接到所述线路衬底；盖结构，设置在所述线路衬底上，覆盖所述半导体封装，其中所述盖结构通过粘合材料贴合到所述线路衬底；以及多个第一间隔物结构，环绕所述半导体封装，其中所述多个第一间隔物结构夹置在所述盖结构与所述线路衬底之间，且包括与所述盖结构接触的顶部部分及与所述线路衬底接触的底部部分，其中每一所述多个第一间隔物结构的高度小于所述盖结构的高度，且小于所述半导体封装的高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号