买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜杭州福斯特应用材料股份有限公司申请的专利LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114284418B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111487117.3，技术领域涉及：H10H20/854；该发明授权LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构是由王龙;毛云飞;侯宏兵;周光大;林建华设计研发完成，并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜为单层膜，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g10min，LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30Ncm，LED封装胶膜的透光率大于80％。LED封装胶膜用于靠近LED光学单元一侧结构的基体树脂的熔融指数，在返修时加热LED封装器件，LED封装胶膜基于低熔融指数具有较高的流动性，有利于LED封装胶膜的分离；LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力，保证了LED封装胶膜的粘结稳定性。

本发明授权LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED封装胶膜在LED封装中的应用，形成所述LED封装胶膜的原料包括基体树脂，所述基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，其特征在于，所述LED封装胶膜为单层膜，所述LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5~45g10min，所述LED封装胶膜与所述LED光学单元的粘结力大于30Ncm，所述LED封装胶膜的透光率大于80%；所述LED封装胶膜的厚度为50~500μm，所述LED封装胶膜为热塑型树脂膜；在返修时加热LED封装器件，所述LED封装胶膜基与所述LED光学单元实现分离；所述基体树脂包括第二基体树脂和增粘剂改性的第一基体树脂，所述增粘剂为硅烷偶联剂；所述增粘剂改性的第一基体树脂和所述第二基体树脂的重量比为20：80~100：0；所述第一基体树脂和所述第二基体树脂各自独立地选自乙烯醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丁烯共聚物、乙烯戊烯共聚物、乙烯己烯共聚物、乙烯辛烯共聚物中的一种或者多种。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州福斯特应用材料股份有限公司，其通讯地址为：311300 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。