恭喜昆山博益鑫成高分子材料有限公司童建宇获国家专利权
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龙图腾网恭喜昆山博益鑫成高分子材料有限公司申请的专利一种半导体切割用热减粘胶带及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115746731B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211652948.6，技术领域涉及：C09J7/25；该发明授权一种半导体切割用热减粘胶带及其制备方法是由童建宇;刘宇;姜浩;张世友;喻四海设计研发完成，并于2022-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体切割用热减粘胶带及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及胶带新材料技术领域，具体涉及一种半导体切割用热减粘胶带，其包括基材层及热减粘胶层，所述热减粘胶层包括聚丙烯酸酯共聚物树脂、热塑性树脂、多异氰酸酯固化剂、羧基交联剂、表面改性热膨胀微球及有机溶剂。本发明通过热膨胀微球表面处理技术将热膨胀微球表面官能化，搭配与其参与交联反应的聚丙烯酸酯共聚物树脂以及提升热减粘效果的热塑性树脂，实现热减粘胶带综合性能的提升。
本发明授权一种半导体切割用热减粘胶带及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体切割用热减粘胶带，其特征在于，其包括基材层及热减粘胶层，所述热减粘胶层包括聚丙烯酸酯共聚物树脂、热塑性树脂、多异氰酸酯固化剂、羧基交联剂、表面改性热膨胀微球及有机溶剂；所述表面改性热膨胀微球外壳为聚丙烯腈共聚物，粒径为10~30μm，膨胀温度为90~130℃；所述表面改性热膨胀微球外壳表面存在羧基基团；其中，所述表面改性热膨胀微球的制备步骤如下：将粒径为10~20μm，膨胀温度为90~130℃，外壳为聚丙烯腈共聚物的热膨胀微球，加入到0.1~0.8molL的氢氧化钾水溶液中，加热至30-80℃，搅拌反应1~5h，反应结束后用HCl水溶液将反应液的pH调整为5~7，过滤得到白色粉末，将白色粉末用纯水冲洗干燥后，得到表面改性的热膨胀微球。
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