恭喜北京北方华创微电子装备有限公司郑金果获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利支撑装置、半导体腔室及半导体工艺设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222619734U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420502413.9，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型支撑装置、半导体腔室及半导体工艺设备是由郑金果;陈石;郭浩设计研发完成，并于2024-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本支撑装置、半导体腔室及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种支撑装置、半导体腔室及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该支撑装置包括基座和固设于基座的支撑件，支撑件具有断开口，断开口被配置为供机械手传送晶圆；支撑件朝向基座中部的内侧具有支撑面，支撑面围成的轮廓面为环状弧面且其直径自上而下递减，支撑面被配置为支撑晶圆。该支撑装置应用于半导体腔室时，能够对多个尺寸的晶圆定心、支撑，兼容性及支撑位置精确度均较高，且支撑位置为晶圆的边缘，对其背面划伤较小；同时结构简单、无需设置顶针即可实现与机械手配合对晶圆的传送。
本实用新型支撑装置、半导体腔室及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种支撑装置，其特征在于，包括基座100和固设于所述基座100的支撑件200，所述支撑件200具有断开口210，所述断开口210被配置为供机械手传送晶圆80；所述支撑件200朝向所述基座100中部的内侧具有支撑面220，所述支撑面220围成的轮廓面为环状弧面且其直径自上而下递减，所述支撑面220被配置为支撑晶圆80。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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