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龙图腾网恭喜联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利一种半导体芯片加工用贴片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222619698U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420520808.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体芯片加工用贴片装置是由陈龙;杰拉尔登;章军设计研发完成，并于2024-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片加工用贴片装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及半导体芯片加工技术领域，解决现有的贴片装置每次贴片完成后需要重新复位吸附另一个贴片后，才能再进行下一次贴片操作，不能均匀加热，而且容易损坏芯片，并且没有设置对芯片进行除尘的操作的问题，该方案包括底座，所述底座的上表面两侧分别固定安装有用于输送半导体芯片的输送机和用于盛放贴片的放置箱，通过设置的旋转机构和升降吸附机构，可以在一个升降吸附机构进行贴片操作的同时，另一个升降吸附机构进行吸附贴片操作，提高工作效率，通过设置的旋转加热机构，可以带动气嘴进行旋转，对芯片进行旋转加热，通过设置的清理机构，可以将粘附在芯片上的灰尘吸走，避免影响贴片效果。

本实用新型一种半导体芯片加工用贴片装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上表面两侧分别固定安装有用于输送半导体芯片的输送机（2）和用于盛放贴片的放置箱（3），所述底座（1）的上表面固定安装有第一U型架（4），所述第一U型架（4）的顶部贯穿安装有旋转机构（5），所述旋转机构（5）的活动端两端均固定安装有升降吸附机构（6），所述升降吸附机构（6）的外表面套设有旋转加热机构（7），所述底座（1）的上表面固定安装有用于清理半导体芯片的清理机构（8）；所述旋转机构（5）包括贯穿转动连接在第一U型架（4）顶部的转轴（51），所述转轴（51）的顶端外表面固定套设有从齿轮（52），所述第一U型架（4）的顶部固定安装有第一电机（53），所述第一电机（53）的输出轴连接有与从齿轮（52）相啮合的主齿轮（54），所述转轴（51）的底端固定连接有横杆（55）；所述升降吸附机构（6）包括贯穿固定安装在横杆（55）一端的气缸（61），所述气缸（61）的活动端底端固定连接有安装箱（62），所述安装箱（62）的下表面中心位置固定连接有立柱（63），所述立柱（63）的下表面固定安装有吸盘（64），所述安装箱（62）的内部固定安装有真空泵（65），所述真空泵（65）的吸气端与吸盘（64）之间固定互通有抽气管（66）。

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