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龙图腾网恭喜无锡展硕科技有限公司申请的专利一种半导体薄膜沉积用晶圆夹具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119008495B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411495551.X，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种半导体薄膜沉积用晶圆夹具是由季中伟设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体薄膜沉积用晶圆夹具在说明书摘要公布了：本发明涉及应用于晶圆夹具相关技术领域的一种半导体薄膜沉积用晶圆夹具，通过调圆夹条以及动圆单元的相互配合设置，晶圆可随机放置在衬板上，而后能自动识别晶圆偏移方向，并通过动圆单元可实现自动调整晶圆的位置，使其同时与两个适径夹板的不同心的弧形部分接触，使晶圆圆心位于调圆夹条的中线上，而后在负压吸附头作用下可带动晶圆到达目标位置并与目标位置同轴，相较于现有技术，可适应不同尺寸的晶圆，使适用范围更广，另一方面，可实现在不与晶圆沉积面以及边缘接触的情况下实行无接触式限位，从而大幅度提高晶圆薄膜沉积的均匀性以及效率。

本发明授权一种半导体薄膜沉积用晶圆夹具在权利要求书中公布了：1.一种半导体薄膜沉积用晶圆夹具，其特征在于：包括带有控制中心的衬板（1），所述衬板（1）上端固定连接有调圆夹条（2），所述衬板（1）中部开凿有长条孔（101），所述长条孔（101）内设置有动圆单元，所述动圆单元包括通过电动滑轨与长条孔（101）内部滑动连接的动圆柱（3）、与长条孔（101）远离调圆夹条（2）中部的内壁固定连接有电动推杆（4）以及固定连接在电动推杆（4）伸长端的负压吸附头（5），所述动圆柱（3）位于负压吸附头（5）远离调圆夹条（2）中部的一侧，且电动推杆（4）活动贯穿动圆柱（3），所述调圆夹条（2）包括两个相互对称的适径夹板，所述适径夹板包括平直段（21）以及固定连接在平直段（21）远离电动推杆（4）一端的弧形段（22），两个所述适径夹板的弧形段（22）相互固定连接，所述衬板（1）上端还固定镶嵌有测位条（6），所述动圆柱（3）包括与长条孔（101）滑动连接的滑动座（31）以及通过电动转盘安装在滑动座（31）上端的拨圆单元（32），所述拨圆单元（32）延伸至衬板（1）上方，所述滑动座（31）上端低于长条孔（101）口部，所述平直段（21）为平直结构，所述弧形段（22）为弧形结构，两个所述弧形段（22）的圆心均位于调圆夹条（2）内侧并不与调圆夹条（2）中线重合。

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