买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利具有单片暴露的散热板和引线的引线接合封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110504235B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910413456.3，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权具有单片暴露的散热板和引线的引线接合封装是由C·S·洪;E·S·卡巴特巴特;L·S·王设计研发完成，并于2019-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有单片暴露的散热板和引线的引线接合封装在说明书摘要公布了：公开了一种半导体器件封装，其包括具有管芯附接表面和外表面的导电管芯焊盘。半导体管芯安装在管芯附接表面上。包封体材料包封半导体管芯，并且暴露管芯焊盘的外表面。第一引线直接接触管芯焊盘，延伸离开包封体材料的第一侧壁，并且朝包封体材料的下侧弯曲。第二引线电连接到半导体管芯的端子，延伸离开包封体材料的第二侧壁，并且朝包封体材料的下侧弯曲。第一引线的与第一侧壁相交的第一横向部分与第二引线的与第二侧壁相交的第二横向部分竖直偏移。

本发明授权具有单片暴露的散热板和引线的引线接合封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装，包括：管芯焊盘，其包括管芯附接表面和与所述管芯附接表面相对的外表面；半导体管芯，其安装在所述管芯附接表面上；包封体材料，其包封所述半导体管芯，并且在所述包封体材料的上侧暴露所述管芯焊盘的所述外表面；第一引线，其直接接触所述管芯焊盘，延伸离开所述包封体材料的第一侧壁，并且朝所述包封体材料的与所述上侧相对的下侧弯曲；以及第二引线，其电连接到所述半导体管芯的端子，延伸离开所述包封体材料的与所述第一侧壁相对的第二侧壁，并且朝所述包封体材料的所述下侧弯曲；其中，所述第一引线的与所述第一侧壁相交的第一横向部分与所述第二引线的与所述第二侧壁相交的第二横向部分竖直偏移，其中，所述管芯焊盘包括彼此相对并且在所述管芯附接表面和所述外表面之间延伸的第一竖直边缘侧和第二竖直边缘侧，并且其中，所述第一竖直边缘侧被从所述包封体材料的所述第一侧壁暴露，并且其中，所述管芯附接表面沿单一平面从所述第二竖直边缘侧完全延伸至所述包封体材料的所述第一侧壁。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英飞凌科技股份有限公司，其通讯地址为：德国瑙伊比贝尔格市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。