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龙图腾网恭喜珠海中京元盛电子科技有限公司申请的专利LCP-FPC多层预固板的组合预固定工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110769620B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911185131.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权LCP-FPC多层预固板的组合预固定工艺是由陈浪;何波;黄志刚;刘志勇;林均秀设计研发完成，并于2019-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本LCP-FPC多层预固板的组合预固定工艺在说明书摘要公布了：本发明公开并提供了一种LCP‑FPC多层预固板的组合预固定工艺,能有效解决LCP‑FPC多层板组合后点烫预固定结合力差的难题，使得生产可以顺利进行。LCP‑FPC多层预固板包括单面板和双面板；所述单面板包括顶面铜箔和第一LCP介质层，所述顶面铜箔设置在所述第一LCP介质层上面；所述双面板包括内层线路层、第二LCP介质层和底面铜箔，所述内层线路层和所述底面铜箔分别位于所述第二LCP介质层的上面和下面；所述第一LCP介质层贴合在所述内层线路层的上面，所述内层线路层的废料边上设有若干个铜皮掏空区。本发明应用于LCP‑FPC多层板组合预固定的技术领域。

本发明授权LCP-FPC多层预固板的组合预固定工艺在权利要求书中公布了：1.LCP-FPC多层预固板的组合预固定工艺，其特征在于：LCP-FPC多层预固板包括单面板（F1）和双面板（F2）；所述单面板（F1）包括顶面铜箔（A1）和第一LCP介质层（B1），所述顶面铜箔（A1）设置在所述第一LCP介质层（B1）上面；所述双面板（F2）包括内层线路层（A2）、第二LCP介质层（B2）和底面铜箔（A3），所述内层线路层（A2）和所述底面铜箔（A3）分别位于所述第二LCP介质层（B2）的上面和下面；所述第一LCP介质层（B1）贴合在所述内层线路层（A2）的上面，所述组合预固定工艺包括如下步骤：a、所述内层线路层（A2）的废料边上设有若干个铜皮掏空区（C）；b、用高温尖头烙铁（E）在所述顶面铜箔（A1）上进行点烫，所述顶面铜箔（A1）上点烫的位置位于所述铜皮掏空区（C）上方，所述第一LCP介质层（B1）的下面经过所述铜皮掏空区（C）后与所述第二LCP介质层（B2）的上面融合并产生融合区（D）。

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