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龙图腾网恭喜南茂科技股份有限公司申请的专利微型存储器封装结构以及存储器封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447686B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911229606.1，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权微型存储器封装结构以及存储器封装结构是由卢东宝;徐子涵;齐中邦;张家豪设计研发完成，并于2019-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本微型存储器封装结构以及存储器封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种微型存储器封装结构，其包括线路基板、第一芯片、第二芯片以及封装胶体。线路基板具有第一表面、背向第一表面的第二表面以及位于第二表面上的导电图案。第一芯片配置于第一表面上。第一芯片具有远离第一表面的第一主动面以及位于第一主动面上的重布线路层，且重布线路层电性连接线路基板。第二芯片配置于第一主动面上，并电性连接重布线路层。第二芯片具有面向第一主动面的第二主动面。封装胶体配置于第一表面上，并覆盖第一芯片与所述第二芯片。另提供一种具有天线的存储器封装结构。

本发明授权微型存储器封装结构以及存储器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种存储器封装结构，包括：线路基板，具有第一表面、背向所述第一表面的第二表面以及位于所述第二表面上的导电图案；第一芯片，配置于所述第一表面上，其中所述第一芯片具有远离所述第一表面的第一主动面以及位于所述第一主动面上的重布线路层，且所述重布线路层电性连接所述线路基板；第二芯片，配置于所述第一主动面上，并电性连接所述重布线路层，其中所述第二芯片具有面向所述第一主动面的第二主动面；天线，配置于所述线路基板，且所述天线位于所述第一芯片的一侧；以及封装胶体，配置于所述第一表面上，并覆盖所述第一芯片与所述第二芯片。

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