恭喜英飞凌科技股份有限公司T·迈尔获国家专利权
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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利半导体面板、半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111354648B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911299119.2，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权半导体面板、半导体封装及其制造方法是由T·迈尔;A·格拉斯曼设计研发完成，并于2019-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体面板、半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：用于制造半导体面板的方法，包含提供第一预聚物形成件。该方法进一步包含将多个半导体芯片布置在第一预聚物形成件上。该方法进一步包含将第二预聚物形成件附接至第一预聚物形成件，其中将半导体芯片布置在所附接的预聚物形成件之间，并且其中所附接的预聚物形成件形成封装半导体芯片的半导体面板。
本发明授权半导体面板、半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体面板的方法，所述方法包括：提供第一预聚物形成件；将多个半导体芯片布置在所述第一预聚物形成件之上、所述第一预聚物形成件的多个凹槽中；并且将第二预聚物形成件附接至所述第一预聚物形成件，其中所述半导体芯片被布置在所附接的预聚物形成件之间，并且其中所附接的预聚物形成件形成封装所述半导体芯片的所述半导体面板。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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