买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜无锡先瞳半导体科技有限公司申请的专利功率模块结构、功率模块封装体及封装体的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111244080B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010178911.9，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权功率模块结构、功率模块封装体及封装体的制作方法是由张子敏设计研发完成，并于2020-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块结构、功率模块封装体及封装体的制作方法在说明书摘要公布了：本申请设计功率器件封装技术领域，具体涉及一种功率模块结构、功率模块封装体及封装体的制作方法。所述功率模块结构包括：引线框架，所述引线框架上焊接有第一芯片；第二芯片，所述第二芯片设于所述第一芯片上，并通过导电胶与所述第一芯片耦合连接。其中封装体包括基板，所述基板上开设有定位孔，如本申请第一方面所述的功率模块结构设于所述定位孔中；在所述定位孔周围的基板上设有金属线，所述功率模块结构的引出端连接所述金属线；下散热板，所述下散热板设于所述基板下，用于对功率模块结构进行散热。本申请提供一种功率模块结构及其封装体，能够提高器件响应速度的同时减小器件尺寸。

本发明授权功率模块结构、功率模块封装体及封装体的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种功率模块封装体，其特征在于，包括：下基板，所述下基板上开设有定位孔，所述下基板的边缘向外延伸形成连接外沿；上基板，所述上基板盖设于所述定位孔上，所述上基板的边缘与所述下基板耦合，金属线设置于所述上基板上；功率模块结构，其设于所述定位孔中，所述功率模块结构包括：引线框架，所述引线框架上焊接有第一芯片；第二芯片，所述第二芯片设于所述第一芯片上，并通过粘接结构与所述第一芯片连接，所述粘接结构与所述第一芯片的接触面积为所述第一芯片横截面积的二分之一，所述粘接结构包括导电胶；第三芯片，所述第三芯片设于所述第一芯片的周围；所述功率模块结构的引线框架的安装在所述上基板的下表面，所述功率模块结构的引出端连接所述金属线；所述功率模块结构的引出端、上基板和下基板间形成电性通路；下散热板，所述下散热板设于所述下基板下，用于对功率模块结构进行散热；所述上基板上设有上散热板，所述上散热板的外沿向外延伸出所述上基板的边缘；在所述上散热板的外沿和所述下基板之间设有第二硅橡胶层，所述第二硅橡胶层包围在所述上基板的外周；所述第二硅橡胶层为环状，所述第二硅橡胶层的内缘与所述上基板的外缘之间形成第二间隙；在位于所述第二间隙位置处的所述上散热板中，开设有上散热孔；所述上散热孔的孔径不超过所述第二间隙的宽度，且不小于所述第二间隙宽度的二分之一；所述下基板的内缘与所述功率模块结构外缘之间形成第一间隙；在位于所述第一间隙位置处的所述下散热板中，开设有下散热孔；所述下散热孔的孔径不超过所述第一间隙的宽度，且不小于所述第一间隙宽度的二分之一。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡先瞳半导体科技有限公司，其通讯地址为：214072 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3栋811；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。