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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利功率半导体模块装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111900133B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010361511.1，技术领域涉及：H01L23/049；该发明授权功率半导体模块装置是由A·赫恩设计研发完成，并于2020-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体模块装置在说明书摘要公布了：一种功率半导体模块装置包括：第一和第二开关元件S1、S2，均具有控制端子10、14和处于两个负载端子之间的可控的负载路径，第一和第二开关元件S1、S2的负载路径可操作地串联耦合并且在被配置为可操作地耦合至第一电势DC+的第一电源节点与被配置为可操作地耦合至第二电势DC‑的第二电源节点之间，其中，第一开关元件S1和第二开关元件S2经由第一公共节点相互连接。功率半导体模块装置300还包括被配置为耦合至输出电势AC的输出节点。输出节点耦合至第一公共节点。第一电源节点由多个第一端子1、2、9形成，第二电源节点由多个第二端子6、7、8形成，并且输出节点由多个第三端子3、4、5形成。

本发明授权功率半导体模块装置在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块装置300，包括：第一开关元件S1和第二开关元件S2，所述第一开关元件S1和所述第二开关元件S2均具有控制端子10、14和处于两个负载端子之间的可控的负载路径，所述第一开关元件S1和所述第二开关元件S2的所述负载路径可操作地串联耦合，并且在被配置为可操作地耦合至第一电势DC+的第一电源节点与被配置为可操作地耦合至第二电势DC-的第二电源节点之间，其中，所述第一开关元件S1和所述第二开关元件S2经由第一公共节点相互连接；以及输出节点，所述输出节点被配置为耦合至输出电势AC，其中，所述输出节点耦合至所述第一公共节点，其中，所述第一电源节点由多个第一端子1、2、9形成，所述第二电源节点由多个第二端子6、7、8形成，所述输出节点由多个第三端子3、4、5形成，所述第一开关元件S1和所述第二开关元件S2布置在外壳37内部，所述外壳37包括第一纵向侧L1、第二纵向侧L2、第一窄侧B1和第二窄侧B2，所述第一端子1、2至少部分地布置在所述外壳37的与所述第一窄侧B1相邻的第一区段中，所述第三端子3、4、5、所述第一开关元件S1的第一控制端子10、第一发射极端子12和第一辅助发射极端子11布置在所述外壳37的与所述第二窄侧B2相邻的第三区段中，并且所述第二端子6、7、8、所述第二开关元件S2的第二控制端子14、第二发射极端子13和第二辅助发射极端子15布置在所述外壳37的第二区段中，其中，所述第二区段布置于所述第一区段和第三区段之间。

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