恭喜三菱电机株式会社山崎浩次获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115516621B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080100674.2，技术领域涉及：H01L23/12；该发明授权半导体装置及其制造方法是由山崎浩次设计研发完成，并于2020-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开的目的在于提供一种能够实现装置的小型化、并且确保焊料接合部中的接合可靠性的半导体装置。而且，在本公开的半导体装置51中，多个绝缘包覆导线7分别使中央区域的绝缘包覆部72与半导体元件1的表面接触且跨越半导体元件1将一端以及另一端接合到DBC基板8的上电极3中的连接区域3b。多个绝缘包覆导线7与多个金属导线6同样地沿着X方向设置。多个绝缘包覆导线7分别以无松弛的状态设置，所以具有向焊料接合部2的方向按压半导体元件1的按压力。
本发明授权半导体装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备：基板；以及半导体元件，在所述基板上隔着焊料接合部设置，所述基板和所述半导体元件通过所述焊料接合部接合，所述半导体装置还具备：金属导线，一端与所述半导体元件连接，另一端与所述基板连接；以及绝缘包覆导线，具有导线部和覆盖所述导线部地设置的绝缘包覆部，与所述金属导线独立地设置，跨越所述半导体元件将一端以及另一端与所述基板连接，所述绝缘包覆导线以所述绝缘包覆部与所述半导体元件的表面接触的形式设置，具有向所述焊料接合部的方向按压所述半导体元件的按压力。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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