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龙图腾网恭喜三星电机株式会社申请的专利具有嵌入其中的电子组件的基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113013107B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010446869.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权具有嵌入其中的电子组件的基板是由边大亭;朴昌华;郑相镐;罗骥皓;朴帝相;李用悳;李镇洹设计研发完成，并于2020-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有嵌入其中的电子组件的基板在说明书摘要公布了：本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数CTE小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。

本发明授权具有嵌入其中的电子组件的基板在权利要求书中公布了：1.一种具有嵌入其中的电子组件的基板，包括：芯结构，包括第一绝缘体和分别设置在所述第一绝缘体上或设置在所述第一绝缘体中的多个芯布线层，并且具有在从所述第一绝缘体的第一表面朝向与所述第一表面相对的第二表面的方向上贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和一个或更多个积聚布线层，所述第二绝缘体覆盖所述布线层的至少一部分，所述一个或更多个积聚布线层分别设置在所述第二绝缘体上或设置在所述第二绝缘体中，以及第一钝化层，设置在所述芯结构的与其上设置有所述绝缘材料的侧相对的侧上，以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述绝缘材料相对的侧上，其中，所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的材料的热膨胀系数小的热膨胀系数，其中，所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的热膨胀系数小的热膨胀系数，并且其中，所述第二钝化层的热膨胀系数小于所述第一钝化层的热膨胀系数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电机株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。