恭喜英飞凌科技股份有限公司T·迈尔获国家专利权
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龙图腾网恭喜英飞凌科技股份有限公司申请的专利用于制造半导体倒装芯片封装的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112053958B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010510825.3，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权用于制造半导体倒装芯片封装的方法是由T·迈尔;I·埃舍尔-珀佩尔;K·普雷塞尔;B·拉科设计研发完成，并于2020-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于制造半导体倒装芯片封装的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体倒装芯片封装10，其包括：衬底11，所述衬底11包括第一主面、与第一主面相对的第二主面以及设置在第一主面上的一个或多个导电结构11.1；一个或多个柱12，所述一个或多个柱12设置在导电结构11.1中的至少一个上；半导体管芯13，所述半导体管芯13在其主面上包括一个或多个接触焊盘13.1，其中，半导体管芯13连接到衬底11，使得接触焊盘13.1中的至少一个与柱12中的一个连接；以及包封物14，所述包封物14设置在衬底11和半导体管芯13上。
本发明授权用于制造半导体倒装芯片封装的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体倒装芯片封装的方法200，所述方法包括：提供半导体管芯，所述半导体管芯在其主面上包括一个或多个接触焊盘230；提供引线框架，所述引线框架包括管芯焊盘和或一个或多个引线210；在所述引线框架上形成一个或多个柱，其中，所述一个或多个柱中的每者具有第一端和附接到所述管芯焊盘和或所述引线中的一个或多个的第二端220；在所述引线框架上形成所述一个或多个柱之后，将所述半导体管芯附接到所述管芯焊盘，包括将所述接触焊盘中的至少一个与所述一个或多个柱中的至少一个的所述第一端连接240；以及将包封物施加到所述管芯焊盘、所述引线和所述半导体管芯250。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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