恭喜重庆康佳光电科技有限公司蒲洋获国家专利权
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龙图腾网恭喜重庆康佳光电科技有限公司申请的专利临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114388420B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011119955.0，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法是由蒲洋设计研发完成，并于2020-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法。临时基板的粘附胶层之上设有遮挡层，遮挡层上设置有供微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与粘附胶层形成粘接的电极容纳孔，且至少一部分相邻的芯片区域之间设有供粘附胶层的胶体溢出的溢出口，这样在将微型发光芯片从承载基板转移至临时基板过程中，微型发光芯片的电极对临时基板上的粘附胶层挤压过程中，粘附胶层的胶体受挤压变形时可从溢出口溢出，同时微型发光芯片的两电极之间设有遮挡层可阻挡胶体变形与微型发光芯片的外延层接触，从而使得转移至临时基板上的微型发光芯片只有电极与粘附胶层形成粘接，可保证微型发光芯片后续的正常转移。
本发明授权临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法在权利要求书中公布了：1.一种临时基板，其特征在于，包括：基板本体；设置于所述基板本体上的粘附胶层；设置于所述粘附胶层上的遮挡层，所述遮挡层上具有多个芯片区域；所述芯片区域内设有至少两个与所述粘附胶层相通的电极容纳孔，以供微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与所述粘附胶层形成粘接；至少一部分相邻的所述芯片区域之间设有供所述粘附胶层的胶体溢出的溢出口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆康佳光电科技有限公司，其通讯地址为：402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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