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龙图腾网恭喜日东电工株式会社申请的专利晶片加工用粘合片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112980345B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011463463.3，技术领域涉及：C09J7/25；该发明授权晶片加工用粘合片是由小坂尚史;河野广希;浅井量子;龟井胜利设计研发完成，并于2020-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片加工用粘合片在说明书摘要公布了：本发明的课题在于提供能抑制剥离时的粘滑现象的晶片加工用粘合片。通过本申请，可提供包含构成粘合面的粘合剂层的晶片加工用粘合片。对于上述粘合片而言，使用将该粘合片的上述粘合面贴附于作为被粘物的硅晶片而制作的评价用样品，利用规定的方法测定的粘滑度[10‑3N10mm]为30以下。

本发明授权晶片加工用粘合片在权利要求书中公布了：1.粘合片，其是包含构成粘合面的粘合剂层的晶片加工用粘合片，所述粘合剂层包含作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物和表面活性剂，相对于所述基础聚合物100重量份而言，所述表面活性剂的含量为0.001重量份以上且5重量份以下，所述粘合片的粘滑度[10-3N10mm]为30以下，所述粘滑度是使用将所述粘合片的所述粘合面贴附于作为被粘物的硅晶片而制作的评价用样品，利用以下的方法A、方法B及方法C中的至少任一种方法，在23℃、50％RH的环境下，按照JISZ0237：2009的“10.4.1方法1：相对于试验板的180°剥离粘合力”，在剥离速度为300mm分钟、剥离角度为180度的条件下测定的，方法A：向所述评价用样品中的所述粘合片与所述被粘物的界面供给水性剥离液，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的粘滑度；方法B：从所述粘合片的与所述被粘物相反的面侧向所述评价用样品照射活性能量射线，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的粘滑度；方法C：从所述粘合片的与所述被粘物相反的面侧向所述评价用样品照射活性能量射线，并且，向所述粘合片与所述被粘物的界面供给水性剥离液，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的粘滑度，其中，用y＝fx表示剥离力曲线，从剥离力曲线沿其平均线的方向仅提取出基准长度L时，所述粘滑度[10-3N10mm]通过以下的通式1求出，

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