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龙图腾网恭喜住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社申请的专利柔性印刷布线板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114365587B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080063300.8，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权柔性印刷布线板及其制造方法是由酒井将一郎;新田耕司;冈良雄;本村隼一;山下真直设计研发完成，并于2020-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本柔性印刷布线板及其制造方法在说明书摘要公布了：一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。

本发明授权柔性印刷布线板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于所述基膜的至少一面侧，所述布线层具有：焊盘部，配置于所述孔的内周面及所述基膜中的所述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，所述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比所述最外周更靠内侧的第二绕线部，所述焊盘部的平均厚度相对于所述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下，所述焊盘部具有导电性基底层和下侧焊盘层，所述导电性基底层和所述下侧焊盘层在所述孔的内周面及所述基膜中的所述孔的周缘部层叠，所述第一绕线部具有所述导电性基底层和第一下侧绕线层，所述导电性基底层和所述第一下侧绕线层在所述基膜层叠，所述第二绕线部具有所述导电性基底层和第二下侧绕线层，所述导电性基底层和所述第二下侧绕线层在所述基膜层叠，所述下侧焊盘层的在所述基膜中的所述孔的周缘部层叠的部分和所述第一下侧绕线层的厚度大于所述第二下侧绕线层的厚度，所述第一绕线部的平均厚度相对于所述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。

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