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龙图腾网恭喜江苏和睿半导体科技有限公司申请的专利一种芯片封测用塑封装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112885743B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110050246.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片封测用塑封装置是由郑石磊;郑振军;谈红英设计研发完成，并于2021-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封测用塑封装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封测用塑封装置，包括塑封机体，所述塑封机体内部设置有塑封机构，所述塑封机构由塑封模组和加热组件组成，所述塑封机体前端表面一侧设置有机电箱，所述机电箱表面镶嵌有触摸显示屏，所述触摸显示屏顶部两侧均设置有支架，所述支架固定在机电箱表面，所述支架之间连接有滑杆；本发明通过设计的滑杆和滑筒，对装有橡胶刮块的安装板实现滑动组装在本发明上，保证其可以及时推动安装板对触摸显示屏进行清洁处理，避免长期无法清洁而影响操作灵敏性，通过设计的弹簧钢片，弹簧钢片具有良好的弹性能力，对安装板施加压力作用，保证橡胶刮块在清洁中时刻与触摸显示屏表面紧密贴合，不会出现空隙而导致清洁不彻底。

本发明授权一种芯片封测用塑封装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封测用塑封装置，包括塑封机体2，所述塑封机体2内部设置有塑封机构，所述塑封机构由塑封模组和加热组件组成，所述塑封机体2前端表面一侧设置有机电箱8，所述机电箱8表面镶嵌有触摸显示屏6，其特征在于：所述触摸显示屏6顶部两侧均设置有支架5，所述支架5固定在机电箱8表面，所述支架5之间连接有滑杆4，所述滑杆4外部套设有滑筒13，所述滑筒13外壁固定有弹簧钢片12，所述弹簧钢片12一端连接有安装板11，所述安装板11表面开设有矩形孔，所述矩形孔内侧固定有橡胶刮块7，所述橡胶刮块7一端表面与触摸显示屏6表面相互贴合；所述滑筒13与位于滑架一端的支架5表面均固定有连接环，所述连接环之间连接有橡筋拉条10；所述连接环为八组，且八组所述的连接环分别固定在对应的支架5与滑筒13端面，所述连接环的外形为弧形结构，所述滑杆4的纵截面为矩形结构；所述触摸显示屏6一侧设置有存放架3，所述存放架3固定在机电箱8表面，所述存放架3的横截面为U字型结构。

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