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龙图腾网恭喜重庆康佳光电科技有限公司申请的专利巨量转移方法、临时基板、转移基板和LED显示器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115706131B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110915212.2，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权巨量转移方法、临时基板、转移基板和LED显示器件是由汪庆;萧俊龙;汪楷伦设计研发完成，并于2021-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本巨量转移方法、临时基板、转移基板和LED显示器件在说明书摘要公布了：本发明涉及一种巨量转移方法、临时基板、转移基板和LED显示器件，巨量转移方法包括在临时基板上设置多个第一凹槽，任意相邻的两个第一凹槽之间形成第一凸台，在第一凸台上设置第一粘接胶层；将生长基板上的LED芯片转移至临时基板上，使得LED芯片与第一粘接胶层粘接；利用转移基板上的第二粘接胶层粘接在LED芯片背离临时基板的一侧，对第一粘接胶层进行加热使其融化后流入第一凹槽内，以将LED芯片转移至转移基板上；将转移基板上的LED芯片转移至显示背板上。第一粘接胶层融化流入第一凹槽内，防止残留在LED芯片的电极表面上，防止气化的胶材导致LED芯片偏移或翻转，确保LED芯片和焊盘组精确对位，提高转移效率。

本发明授权巨量转移方法、临时基板、转移基板和LED显示器件在权利要求书中公布了：1.一种巨量转移方法，其特征在于，包括：在临时基板上设置多个第一凹槽，使得任意相邻的两个所述第一凹槽之间形成第一凸台，然后在所述第一凸台上设置第一粘接胶层；将生长基板上的LED芯片转移至所述临时基板上，使得所述LED芯片与所述第一粘接胶层粘接；其中，所述LED芯片覆盖多个所述第一凹槽，所述LED芯片覆盖的所述第一凹槽中的至少一个位于所述LED芯片的正电极或负电极下方；利用转移基板上的第二粘接胶层粘接在所述LED芯片背离所述临时基板的一侧，然后对所述第一粘接胶层进行加热，以使所述第一粘接胶层融化后至少部分流入所述第一凹槽内，以将所述LED芯片转移至所述转移基板上；将所述转移基板上的LED芯片转移至显示背板上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆康佳光电科技有限公司，其通讯地址为：402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。