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龙图腾网恭喜重庆康佳光电科技有限公司申请的专利用于封装LED结构的封装治具及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114038763B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110938117.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于封装LED结构的封装治具及封装方法是由周伟设计研发完成，并于2021-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于封装LED结构的封装治具及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于封装LED结构的封装治具，包括注胶定位治具，该注胶定位治具包括基座和盖板，基座开设有用于收容固定基板的凹槽，盖板盖设于基座时，密封覆盖基板的外围部，盖板开设有通孔，用于使得置晶区及LED阵列外露于盖板，并用于在对LED结构注入封装胶时，供封装胶从通孔注入而覆盖LED芯片阵列以及置晶区，其中，通过盖板密封覆盖基板的外围部，封装胶从通孔注入时，仅覆盖LED芯片阵列以及置晶区。通过使用注胶定位治具，使得封装胶仅覆盖于基板的置晶区，从而，在对基板的除置晶区之外的区域切割或研磨时，无需切割或研磨胶层而仅切割或研磨基板，避免了封装胶与基板的置晶区分离的问题。

本发明授权用于封装LED结构的封装治具及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装治具，用于封装LED结构，所述LED结构包括基板和LED芯片阵列，所述基板包括置晶部和围设于所述置晶部的外围部，所述置晶部的表面设置有置晶区，所述LED芯片阵列设置于所述置晶区，其特征在于，所述封装治具包括：注胶定位治具，包括基座和盖板，所述基座开设有凹槽，所述凹槽用于收容固定所述基板，所述盖板可拆卸地盖设于所述基座，所述盖板盖设于所述基座时，密封覆盖所述基板的外围部，所述盖板开设有通孔，所述通孔用于使得所述置晶区及所述LED阵列外露于所述盖板，并用于在对所述LED结构注入封装胶时，供所述封装胶从所述通孔注入而覆盖所述LED芯片阵列以及所述置晶区，其中，通过所述盖板密封覆盖所述基板的外围部，所述封装胶从所述通孔注入时，仅覆盖所述LED芯片阵列以及所述置晶区。

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