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恭喜西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)王成君获国家专利权

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龙图腾网恭喜西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请的专利微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114074917B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111551514.2,技术领域涉及:B81C99/00;该发明授权微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备是由王成君;杨晓东;张红梅;李安华;武春晖;范旭利设计研发完成,并于2021-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备,解决了如何设计一种低成本占地空间小,并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构,实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业,顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔;各工艺腔通过门阀,实现彼此隔离和连通;MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后,被转运机构转运到真空激活腔,再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔,通过平行焊接机构进行平行封焊,随后进入到真空测试腔进行测试,最后进入真空转运腔后,从出料门出料。

本发明授权微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备在权利要求书中公布了:1.一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备,包括支架(401),在支架(401)上,从左向右,依次设置有真空预处理腔(402)、真空激活腔(403)、真空视觉对位及平行封焊腔(404)、真空测试腔(405)和真空转运腔(406),在相邻的两真空腔之间,均设置有门阀(104),在真空预处理腔(402)的左侧立面上设置有上料门(105),在真空转运腔(406)的右侧立面上设置有出料口;其特征在于,在真空预处理腔(402)中设置有烘烤腔多层托盘支架(118),在真空激活腔(403)中设置有激活腔多层托盘支架(151),在烘烤腔多层托盘支架(118)与激活腔多层托盘支架(151)之间,设置有第一托盘转运机构(407),在真空视觉对位及平行封焊腔(404)中分别设置有储料托盘支架(409)、X方向焊接工位(411)和Y方向焊接工位(413),在激活腔多层托盘支架(151)与储料托盘支架(409)之间,设置有第二托盘转运机构(408),在储料托盘支架(409)与X方向焊接工位(411)之间,设置有第三托盘转运机构(410),在X方向焊接工位(411)与Y方向焊接工位(413)之间,设置有第四托盘转运机构(412),在真空测试腔(405)中设置有测试工位(416),在真空转运腔(406)中设置有下料工位(418),在Y方向焊接工位(413)与测试工位(416)之间,分别设置有衔接的第五托盘转运机构(414)和第六托盘转运机构(415),在测试工位(416)与下料工位(418)之间,设置有第七托盘转运机构(417);七个托盘转运机构的结构是完全相同的;在真空视觉对位及平行封焊腔(404)中,设置有焊接机构行走龙门架(330),在焊接机构行走龙门架(330)的横梁前侧面上,水平设置有对准抓取盖板横移导轨(331),在对准抓取盖板横移导轨(331)上活动设置有抓取机构安装滑块(332),在抓取机构安装滑块(332)上连接有抓取对位螺母连接块(333),抓取对位螺母连接块(333)通过抓取对位螺母(334)与抓取水平对位丝杠(335)螺接在一起,抓取水平对位丝杠(335)的一端通过90度换向器(336)与换向后垂直丝杠连接在一起,换向后垂直丝杠的另一端通过密封磁流体与密封腔外抓取对位驱动电机连接在一起;在焊接机构行走龙门架(330)的横梁后侧面上,水平设置有焊接横移导轨(337),在焊接横移导轨(337)上活动设置有焊接机构安装滑块(338),在焊接机构安装滑块(338)上连接有焊接对位螺母连接块(339),焊接对位螺母连接块(339)通过焊接对位螺母(340)与焊接水平对位丝杠(341)螺接在一起,焊接水平对位丝杠(341)的一端通过另一个90度换向器(342)与另一根换向后垂直丝杠连接在一起,另一根换向后垂直丝杠的另一端通过另一个密封磁流体与密封腔外焊接对位驱动电机连接在一起;在抓取对位螺母连接块(333)上,分别安装有旋转台(343)和视觉系统(346),在旋转台(343)的下底面上连接有抓取机构(344),旋转台(343)与密闭在腔体中的旋转驱动电机(345)连接在一起;在焊接对位螺母连接块(339)上连接有平行焊接机构(347);在焊接机构行走龙门架(330)的横梁正下方设置有焊接工位托盘(348),在焊接工位托盘(348)中分别设置有焊接工位盖板(349)和焊接工位管壳(350)。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所),其通讯地址为:030024 山西省太原市万柏林区和平南路115号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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