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龙图腾网恭喜广东粤灿半导体设备有限公司申请的专利一种定点感应加热的电路板返修方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114641147B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210174885.1，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种定点感应加热的电路板返修方法是由王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏设计研发完成，并于2022-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种定点感应加热的电路板返修方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种定点感应加热的电路板返修方法，该方法包括有S1：上料、S2：感应加热解焊：根据电路板以及需求返修部位的实际坐标参数将电路板移动至感应加热工位处，由感应加热源对电路板进行解焊、S3：施加焊料或助焊剂、S4：取新元件或芯片以及S5：固晶焊接等步骤，相比于现有技术，在本发明提供的返修方法具有热量充足、热源可控性强、能适应宽尺寸范围的元件的解焊或焊接要求、能很好地达到预期的加热效果、定位精准，工作稳定等有益效果。

本发明授权一种定点感应加热的电路板返修方法在权利要求书中公布了：1.一种定点感应加热的电路板返修方法，其特征在于，该方法为：S1：上料：设置具有X轴方向自由度以及Y轴方向自由度的上料平台，获取电路板以及需求返修部位的实际坐标参数，将需要返修加工的电路板放置在上料平台上；S2：感应加热解焊：根据电路板以及需求返修部位的实际坐标参数将电路板移动至感应加热工位处，由感应加热源对电路板进行解焊；S3：施加焊料或助焊剂：根据电路板以及需求返修部位的实际坐标参数将完成解焊的电路板移动至助焊工位处，由助焊器对电路板重新施加焊料和或助焊剂；S4：取新元件或芯片：施加焊料或助焊剂的同时，抓取功能相应的新元件；S5：固晶焊接：根据电路板以及需求返修部位的坐标参数，将抓取到的新元件放置到重新施加了焊料和或助焊剂的电路板上，移动电路板至感应加热工位上，由感应加热源对电路板再次焊接，完成返修；所述S1具体为：S11：对电路板进行AOI检测，获取电路板以及需求返修部位的理想坐标参数；S12：设置具有X轴方向自由度以及Y轴方向自由度的上料平台，将需要返修的电路板放置在上料平台上，向上料平台传递电路板以及需求返修部位的理想坐标参数；S13：调度相机从上料平台上方拍摄电路板，对拍摄到的电路板图像作出分析，辨认并定位电路板上的标记点，根据定位到的电路板上的标记点，将电路板以及需求返修部位的理想坐标参数叠合到本次加工过程中，得到本次加工过程中电路板以及需求返修部位的实际坐标参数；所述S3具体为：S31：设置具有X轴方向自由度以及Z轴方向自由度的沾锡头或助焊剂施加头，将沾锡头的实时出锡口或助焊剂施加头的助焊剂出口的实时位置为助焊工位处；S32：根据电路板以及需求返修部位的实际坐标参数，上料平台与沾锡头或助焊剂施加头同时运动，将完成解焊的电路板移送至助焊工位处，允许沾锡头或助焊剂施加头沿Z轴方向下行，向电路板上的焊盘处重新施加焊料或助焊剂；所述S4具体为：S41：将功能完好、与电路板上原有元件相对应的新元件实现分类存储；S42：施加焊料或助焊剂的同时，选择并抓取出与被解焊移除的原元件功能型号一致的新元件；S43：调度相机从下方仰拍被抓取的新元件，对拍摄到的新元件的图像做出分析，辨认当前被抓取的新元件的位姿；S43：将当前被抓取的新元件的位姿与电路板以及需求返修部位的实际坐标参数做比较，分析当前被抓取的新元件中焊盘的姿态是否与需返修部位处的原有焊盘姿态一致，如二者存在偏差，则调整抓取位姿直至二者姿态一致。

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