恭喜南京工大光电材料研究院有限公司;南京工业大学陈鹏获国家专利权
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龙图腾网恭喜南京工大光电材料研究院有限公司;南京工业大学申请的专利一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114613528B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210246877.3，技术领域涉及：H01B1/12；该发明授权一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法是由陈鹏;时文涛;万剑;黄露;江囯栋;崔升设计研发完成，并于2022-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法，该浆料按质量百分比包含聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体30～40％，银粉60‑70％；聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分：聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25％，多联苯胺固化剂1‑3％，溶剂70‑75％，助剂1‑2％。导电有机载体与银粉复合可形成高导电性的浆料，导电有机载体在浆料中起到粘接作用的同时协助银粉形成导电网络，可以实现低导电相填充量实现高导电性的目的；本发明的浆料具备导电有机载体的低温固化性能，显著提高浆料的导电性能、低温固化成膜性能和抗老化性能，可提升高导电性浆料应用产品的可靠性。
本发明授权一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，按质量百分比包含聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机载体30～40％，银粉60-70％；所述聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分：聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂20-25％，多联苯胺固化剂1-3％，溶剂70-75％，助剂1-2％；所述聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂的结构单体为： 其中，x为10-200中的正整数。
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