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龙图腾网恭喜西安交通大学申请的专利刚度梯度化粘附结构的外场诱导成形方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114835082B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210427700.3，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权刚度梯度化粘附结构的外场诱导成形方法是由田洪淼;邵金友;刘天慈;陈小明;王春慧;李祥明;陈小亮;赵法博;宋晓雯设计研发完成，并于2022-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本刚度梯度化粘附结构的外场诱导成形方法在说明书摘要公布了：一种刚度梯度化粘附结构的外场诱导成形方法，先在第一导电衬底表面制备一层低表面能介电材料；然后在第二导电衬底表面制备一层混合了介电纳米粒子的聚合物材料；再将诱导上极板压在绝缘支撑结构上，施加直流高电压，使聚合物和介电纳米粒子受到的电场力克服表面张力以及粘滞阻力流变，按照最不稳定波长生长出一层微结构；之后，继续保持施加电压，直到聚合物接触诱导上极板，在低表面能介电材料表面润湿，铺展得到蘑菇结构；最后在保持电压不变的情况下使聚合物固化，脱去诱导上极板，从而得到微‑微或微‑纳的刚度梯度化结构；本发明降低了制造成本，提高了加工效率。

本发明授权刚度梯度化粘附结构的外场诱导成形方法在权利要求书中公布了：1.一种刚度梯度化粘附结构的外场诱导成形方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，诱导上极板的制备：在第一导电衬底1表面制备一层厚度为微米级或者纳米级的低表面能介电材料2；第二步，基材的选择及处理：采用第二导电衬底4作为基材，在其表面制备一层厚度为微米或纳米级的混合了介电纳米粒子的聚合物材料3；第三步，电场诱导软硬复合结构流变成型：施加压力将诱导上极板压在绝缘支撑结构5上，施加直流高电压，使聚合物和介电纳米粒子受到的电场力克服表面张力以及粘滞阻力流变，按照最不稳定波长生长出一层微结构；之后，继续保持施加电压，直到聚合物接触诱导上极板，在低表面能介电材料2表面润湿，铺展得到蘑菇结构；第四步，聚合物材料的固化及脱模：在保持电压不变的情况下使聚合物固化，脱去诱导上极板，从而得到微-微或微-纳的刚度梯度化结构；所述的第三步中通过控制纳米颗粒与聚合物的相对介电常数匹配性，得到内部纳米颗粒不同分布的微纳结构，当纳米颗粒介电常数大于聚合物介电常数时，纳米颗粒会集中分布在微纳结构的上侧，形成上硬下软的结构形式；反之，则形成上软下硬的结构。

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